Teknoloji dünyasının önde gelen çip üreticilerinden TSMC'nin geliştirdiği 2 nanometre (2nm) üretim süreci, sektörde büyük bir heyecan dalgası yaratıyor. İlk raporlar, bu yeni teknolojinin 3nm sürecine kıyasla çok daha yüksek bir talep göreceğini ve daha hızlı bir üretim artışı sağlayacağını gösteriyor.
TSMC'nin 2nm Süreci, Node Gelişmeleriyle 3nm'ye Göre Çok Daha Cazip Hale Geliyor
TSMC'nin 2nm üretim hattı, şirket için devrim niteliğinde bir gelişme olarak öne çıkıyor ve bu teknolojinin birçok önemli müşteri tarafından benimsenmesi bekleniyor. Yapılan bir habere göre, TSMC'nin 2026 yılına kadar 2nm yonga üretimini 100.000 adede çıkarma planları olduğu belirtiliyor. Bu artışın temel nedenlerinden biri ise, 3nm sürecine kıyasla çok daha cazip bir maliyet yapısına sahip olması ve dolayısıyla talebin de çok daha yüksek olacağının öngörülmesi.
TSMC'nin 2nm üretim teknolojisini ilk benimseyecekler arasında mobil segmentin başı çekmesi bekleniyor. Özellikle Apple'ın bu üretim sürecinde dört farklı çipset üreteceği fısıldanıyor. Ayrıca, MediaTek ve Qualcomm gibi devlerin de erken benimseyenler arasında yer alacağı tahmin ediliyor. Bu firmaların ardından, yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) odaklı NVIDIA ve AMD gibi şirketlerin de TSMC'nin 2nm gelirlerine önemli katkı sağlaması bekleniyor. İlginç bir şekilde, 2nm süreci, Tayvanlı devin ilk kez nanosheet transistör yapısını kullanacağı bir süreç olması nedeniyle 3nm'ye kıyasla çok daha yüksek bir ilgi görüyor.
Gated-All-Around (GAA) transistör yapısının, TSMC'nin 3nm ile benzer sayıda EUV katmanına sahip olmasına imkan tanıyacağı iddia ediliyor. Bu durum, üretimdeki bir nesil fiyat artışının beklentilerin altında kalacağı anlamına geliyor. NVIDIA gibi firmaların TSMC'nin en gelişmiş üretim süreçlerini kullanırken en büyük endişelerinden biri maliyet olsa da, 2nm ve türevlerinin çok daha cazip bir konumda olacağı belirtiliyor. TSMC'nin 2nm talebine yönelik büyük beklentileri, üretim artışının çok daha agresif olmasını beraberinde getirecek.
TSMC'nin 2nm seri üretimi şu anda 2026'nın ikinci yarısı (H2 2026) için planlanıyor. Bu durum, yüksek hacimli üretim (HVM) süreçlerinin nasıl ilerleyeceğine bağlı olarak, teknoloji devlerinin bu yeni süreci erken 2027'de kullanmaya başlayabileceği anlamına geliyor.
