Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi'nin (TSMC) önümüzdeki 15'indeki kazanç toplantısı, Elon Musk'ın Terafab projesiyle potansiyel ortaklığı hakkında önemli detaylar sunabilir. Geçen hafta Tesla CEO'sunun böyle bir proje için TSMC ile görüştüğünü doğrulamasıyla, iki şirket arasındaki olası bir işbirliği gündeme gelmişti. Ancak Musk daha sonra, böyle bir işbirliğinin en iyi ihtimalle TSMC'nin planladığı devasa çip üretim projesinin bir bölümünü alt kiralamasına olanak tanıyacağını belirtmişti.
TSMC'nin A14 Gelişimi, Sermaye Harcamaları ve Küresel Büyümesi Kazançlarda Öne Çıkacak Faktörler Arasında
Intel'in 14A çip üretim teknolojisindeki ilerlemeye dair tüm göstergeler olumlu seyrederken, gözler TSMC'nin A14 teknolojisine çevrilmiş durumda. A14 süreci, 14A düğümünün pazarlama karşılığıdır ve TSMC'nin resmi tahminleri, sürecin 2028'de seri üretime gireceğini öngörüyor.
Bununla birlikte, Tayvan'dan gelen doğrulanmamış tedarik zinciri raporları, TSMC'nin yeni nesil çip teknolojisi hakkında oldukça iddialı iddialarda bulunuyor. Örneğin, Eylül ayı başlarında ortaya çıkan ilginç bir rapor, şirketin nisan 2027'de bu süreç teknolojisiyle erken aşama üretime başlayabileceğini ve aynı yılın ikinci yarısında seri üretime geçebileceğini öne sürüyordu.
Şimdi, TSMC önümüzdeki hafta üçüncü çeyrek kazançlarını açıklamaya hazırlanırken, Hong Kong merkezli Juxin Capital'den analist Chen Huiming, TSMC'nin A14 düğümüyle ilgili ilerlemesinin izlenmesi gereken birkaç faktörden biri olacağına inanıyor.
Teknolojinin yanı sıra, analist, TSMC'nin sermaye harcamalarının da yakından izlenmesi gereken önemli bir rakam olacağını, çünkü bunun gelecekteki yapay zeka talebine yönelik beklentilerini göstereceğini belirtiyor. Dünyanın en büyük sözleşmeli çip üretim şirketi olan TSMC, NVIDIA gibi firmaların projeksiyonlarına dair önemli bir görüşe sahip ve üretim harcamalarını buna göre ayarlayabiliyor.
Ek olarak Huiming, TSMC'nin CoWoS paketleme teknolojisi hakkındaki yorumlarının ilgi çekici olacağını vurguladı. CoWoS, dünyanın en üst düzey yapay zeka çip paketleme teknolojisidir ve yüksek performanslı çipler için üstün performans sunar. Ancak, güç verimliliği göz önünde bulundurularak tasarlanan ürünler için Intel'in EMIB-T'sinin bir rakip olarak şekillendiği bildiriliyor.
Son olarak analist, TSMC'nin gelecek yıl fiyatları artırabileceğine dair söylentiler ve şirketin finans müdürünün böyle bir olasılığı dışlamaması göz önüne alındığında, brüt kar marjı tahminlerindeki herhangi bir değişimin, şirketin böyle bir planı olup olmadığını belirlemeye yardımcı olabileceğini ekledi. Terafab anlaşmasına gelince, TSMC'nin konuyu resmi olarak ele alma seçeneği ilginç olacaktır.
