Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi (TSMC), çip paketleme teknolojilerinden biri olan CoWoS'un gelişmiş versiyonlarında kullanılmak üzere cam taban plakalarının tedarik zincirini genişletiyor. Kaynaklara göre, bu adım, panel üzerine çip (CoPoS) paketleme teknolojisi için bir tedarik zinciri oluşturmanın ilk aşaması olarak görülüyor. TSMC, bu çalışmalar kapsamında Innolux ve Ibiden gibi firmalarla işbirliği yapıyor.
TSMC, Tedarikçileriyle Planlarını Paylaşarak Cam Taban Plaka Geliştirmeye Hazırlanıyor
TSMC'nin temasa geçtiği Innolux ve Ibiden firmalarının, daha önce Ajinomoto Buildup Film (ABF) ve paneller için de tedarikçisi olduğu belirtiliyor. Yapılan görüşmelerin temel amacı, gelecekte yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) çiplerinin performansını etkileyebilecek ısı yönetimi, sinyal iletimi ve bükülme (warpage) gibi sorunlara çözüm bulmak.
TSMC'nin cam taban plakalarına olan ilgisini artıran önemli faktörlerden biri, bileşenlerin bükülme ve dönmesini ölçen paket bükülme göstergesi. Elde edilen bilgilere göre, bu göstergede %16'lık bir düşüş yaşanırken, termal genleşme, direnç ve endüktans gibi diğer parametrelerde ise sırasıyla %19, %27 ve %42'lik azalmalar kaydedilmiş. Ancak, cam taban plakalarının avantajlarına rağmen, kaynaklar seri üretime geçişin henüz zaman alacağını belirtiyor.
TSMC, Camı Başlangıçta CoWoS Teknolojisinde Kullanmayı Planlıyor
Kaynaklar, bükülme rakamlarının, cam taban plakalarının NVIDIA'nın Rubin ve Blackwell çipleri gibi üst düzey yapay zeka GPU'ları için uygun olabileceğini gösterdiğini ekliyor. Termal verimlilikteki iyileşmeler sayesinde cam, silikonun performansını daha iyi taklit edebiliyor. Çünkü silikonun termal özellikleri, organik taban plakalarından oldukça farklı.
TSMC'nin test örneğinde, bükülme veya soyulma gibi verimi etkileyecek sorunlar yaşanmayan cam çekirdekli bir taban plaka kullanılmış. Kaynaklar ayrıca, cam taban plakaları için bir diğer büyük zorluğun iletkenlik olduğunu belirtiyor. Cam bir iletken olmadığı için, üreticilerin akım transferini sağlamak üzere 'vias' adı verilen dikey iletken yollar eklemesi gerekiyor.
Bu gelişme, TSMC'nin Avrupa Sempozyumu'nda bir yöneticisinin CoWoS'un gelişmiş yapay zeka çipleri için ana paketleme teknolojisi olmaya devam edeceği yönündeki açıklamalarının ardından geldi. TSMC'nin yetkilisi, geometrik karmaşıklık gibi kısıtlamalar nedeniyle panel seviyesi teknolojisine kıyasla CoWoS'un tercih edilen seçenek olmaya devam ettiğini ifade etmişti.
