Küresel çip üretiminin devi Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi (TSMC), Tayvan'ın Chiayi kentinde yapımı devam eden yeni yonga paketleme tesisinde bir dizi talihsiz olayla karşı karşıya kaldı. Bu modern fabrika, yapay zeka (YZ) uygulamaları için kritik öneme sahip yongaların paketlenmesinde kilit bir rol oynayacakken, inşaat süreci beklenmedik engellerle dolu.
Tesisin karşılaştığı ilk ciddi aksilik, Mayıs ayında yaşandı. Bir inşaat işçisinin düşen bir şalt panosu nedeniyle hayatını kaybetmesiyle, inşaat faaliyetleri güvenlik denetimlerine tabi tutuldu ve geçici olarak durduruldu. Uzun süren incelemelerin ardından Tayvanlı güvenlik yetkilileri, gerekli önlemlerin alınmasının ardından 3'ünde inşaata yeniden başlama izni verdi.
Ancak talihsizlikler zinciri burada sona ermedi. İnşaatın yeniden başlamasının ardından, Chiayi bölgesini son 120 yılın ilk tayfunu olan Danas vurdu. Tayvan'ı bu yıl vuran dördüncü tayfun olan Danas, özellikle adanın batı bölgelerini etkilemesiyle nadir görülen bir olay olarak kayıtlara geçti. Tayfunun batı Tayvan'daki etkisi sonucunda iki kişi hayatını kaybederken, 500'den fazla kişi yaralandı. TSMC'nin inşa halindeki tesisleri de bu tayfundan etkilendi.
Güney Bilim Parkı Yönetimi'nden yapılan açıklamaya ve Tayvan basınında yer alan haberlere göre, tayfunun tesise verdiği hasar sınırlı kaldı ve sadece bazı iskelelerin çökmesine neden oldu. Bu durum, tesiste yaşanan ikinci önemli aksaklık olarak kaydedildi. Gecikmelerin önüne geçmek için yüklenici firmanın inşaat hızını artırdığı belirtiliyor.
TSMC CEO'su C.C. Wei, daha önce yaptığı açıklamalarda, şirket tesislerinde yaşanacak herhangi bir güvenlik olayı için bizzat özür dileyeceğini belirtmişti. Wei, TSMC'nin toplumsal sorumluluğunun farkında olduğunu ve yarı iletken işinde sadece para kazanmak için bulunmadıklarını vurgulamıştı.
Chiayi'de inşa edilen bu yeni tesis, yapay zeka uygulamalarının tetiklediği yoğun yarı iletken talebi sonrası yongaların paketlenmesinden sorumlu olacak. TSMC, gelişmiş çip üretimi konusunda yeterli kapasiteye sahip olsa da, yüksek güçlü YZ uygulamaları için yonga kalıplarının bir araya paketlenmesi hayati önem taşıyor. Artan talep nedeniyle Tayvanlı firma, Chiayi'deki paketleme makineleriyle çip paketleme tesisini genişletti. Bu tesisin, NVIDIA ve diğer büyük şirketler için tamamen paketlenmiş yongalar üretmesi bekleniyor.
Tesisin bu çeyrekte ilk CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) paketleme hattını tamamlaması hedefleniyor. CoWoS gibi gelişmiş paketleme teknolojileri, birden fazla yonga setini tek bir pakette birleştirerek daha yüksek performans ve verimlilik sağlıyor. Mayıs ayındaki kaza nedeniyle bir ay geciken inşaatın, tüm bu aksiliklere rağmen hedeflenen zamanda tamamlanması için yoğun çaba harcanıyor.
