Yarı iletken sektörünün devi TSMC, çip üretim teknolojisinde sınırları zorlamaya devam ediyor. Şirketin üzerinde çalıştığı yeni nesil üretim süreçleri, daha güçlü ve verimli çiplerin kapısını aralarken, bu teknolojilerin maliyeti de giderek artıyor.
Teknoloji dünyasının önde gelen isimleri Apple, MediaTek, Qualcomm gibi şirketler şimdiden TSMC'nin 2nm sürecine büyük ilgi gösteriyor. Bu sürecin bir wafer (üzerinde binlerce çip bulunan temel plaka) maliyetinin yaklaşık 30.000 dolar olduğu tahmin ediliyor. Bu rakam bile oldukça yüksekken, TSMC'nin bir sonraki adımı olacak 1.4nm süreci için ortaya çıkan maliyet tahmini dikkat çekiyor.
1.4nm 'Angstrom' Süreci Yüzde 50 Daha Pahalı Olabilir
Yeni bilgilere göre, 'Angstrom' olarak da adlandırılan 1.4nm üretim sürecinin bir wafer maliyeti 45.000 dolara kadar çıkabilir. Eğer bu tahminler doğruysa, 1.4nm süreci 2nm sürecine göre yüzde 50 daha pahalı olacak demektir.
Bu fahiş maliyetin, sadece TSMC'nin en büyük ve en kârlı müşterilerinin bu ileri teknolojiyi kullanabilmesini sağlayacağı düşünülüyor. Ancak 1.4nm Angstrom sürecinin seri üretime geçmesi için henüz vakit var. Şirketin paylaştığı en erken yol haritası 2028 yılını işaret ediyor.
Şu an için sektörün ana odağı 2nm ve en yeni 3nm süreçleri üzerinde yoğunlaşıyor. MediaTek gibi önemli müşteriler, 2nm tabanlı çiplerinin deneme üretimlerine (tape-out) 2025'in son çeyreğinde başlamayı planladıklarını daha önce duyurmuştu. Apple gibi şirketlerin ise TSMC'nin en ileri teknolojilerine genellikle ilk erişenler arasında olduğu biliniyor, bu nedenle ileride 1.4nm Angstrom süreci için de önemli bir müşteri olmaları bekleniyor.
Bu yılın sonlarında piyasaya çıkacak bazı yeni nesil işlemcilerin, TSMC'nin üçüncü nesil 3nm süreci olan N3E ile üretileceği konuşuluyor. Bu da gösteriyor ki, sektör daha küçük ve daha karmaşık üretim düğümlerine geçerken maliyetlerin artışı kaçınılmaz gibi görünüyor.
