Yarı iletken üreticisi devi TSMC, Amsterdam'da düzenlenen Avrupa Teknoloji Sempozyumu'nda, yeni nesil High-NA EUV litografi araçları konusundaki duruşunu bir kez daha yineledi. Şirket, A16 (1.6nm sınıfı) ve A14 (1.4nm sınıfı) gibi gelecek nesil üretim teknolojileri için bu en üst düzey litografi sistemlerine şimdilik ihtiyaç duymadığını belirtti. Bu doğrultuda, TSMC bu düğümler (node) için High-NA EUV araçlarını benimsemeyecek.
Etkinlikte yapılan açıklamada, şirket yetkilileri, 'İnsanlar her zaman TSMC'nin High-NA'yı ne zaman kullanacağını merak ediyor gibi görünüyor, bence cevabımız çok basit,' ifadelerini kullandı. 'High-NA'nın anlamlı, ölçülebilir bir fayda sağladığını gördüğümüzde bunu yapacağız. A14 ile daha önce bahsettiğim gelişmeler, High-NA kullanmadan bile oldukça önemli. Yani, teknoloji ekibimiz mevcut EUV'nin ömrünü uzatmanın ve ölçekleme avantajlarını elde etmenin yollarını bulmaya devam ediyor.' şeklinde konuştu.
TSMC'nin A14 süreci, şirketin ikinci nesil 'nanosheet gate-all-around' (GAA) transistörlerine ve yeni bir standart hücre mimarisine dayanıyor. TSMC'ye göre A14, aynı güç ve karmaşıklıkta %15'e kadar daha yüksek performans sağlıyor veya alternatif olarak aynı frekansta güç tüketimini %25 ila %30 oranında azaltıyor. Transistör yoğunluğu açısından bakıldığında ise A14, karışık mantık/SRAM/analog konfigürasyonlar için N2'ye kıyasla %20, saf mantık için ise %23'e kadar artış sunuyor.
Bu tür performans, güç ve transistör yoğunluğu artışları, 'tam düğüm avantajı' olarak adlandırılan önemli iyileştirmeleri temsil ediyor. Ancak TSMC, A16 ve A14 üretim teknolojilerinde tahmin edilebilir verim, istenen performans ve güç özelliklerine sahip çipler üretmek için yeni nesil High-NA EUV litografi araçlarına ihtiyaç duymuyor. TSMC'nin A16'sının temelde 'Super Power Rail' (SPR) adı verilen arkadan güç dağıtım ağına sahip N2P olduğunu akılda tutmak gerekir. TSMC, N2 ve N2P için High-NA EUV araçlarına ihtiyaç duymadığı gibi, A16 için de duymayacak. Buna karşılık, A14, 2028'de seri üretime geçecek tamamen yeni bir düğüm, bu yüzden TSMC'nin bu düğüm için de High-NA'ya ihtiyaç duymaması oldukça dikkat çekici.
A14'ün 'multi-patterning' adı verilen çoklu desenleme tekniklerine yoğun bir şekilde dayanıp dayanmadığı sorulduğunda, şirket yetkilisi ayrıntılar hakkında yorum yapamayacağını, ancak TSMC'nin teknoloji ekibinin, mevcut Low-NA EUV sistemlerinin 13.5nm çözünürlüğüne kıyasla 8nm çözünürlük sağlayan High-NA EUV araçlarını kullanmadan 1.4nm'de çipler üretmenin bir yolunu bulduğunu söyledi.
'Bu, teknoloji ekibimizden gelen harika bir yenilik,' diyen yetkili, 'Onlar bir yol bulmaya devam ettikçe, açıkçası High-NA EUV kullanmak zorunda kalmayız. Nihayetinde bir noktada kullanacağız. Sadece doğru geçiş noktasını bulmamız, maksimum faydayı ve maksimum yatırım getirisini sağlamamız gerekiyor' şeklinde ekledi.
TSMC'nin A14 üretimini 2029'da SPR arkadan güç dağıtımı ile A14'ün takip edeceği ve görünen o ki, şirketin bu yineleme için de High-NA EUV araçlarına ihtiyaç duymayacağı belirtiliyor. Bu doğrultuda, 14A üretim teknolojisi ile High-NA EUV makinelerini kullanarak pozlama (çoklu desenleme) ve işlem adımlarının sayısını azaltmayı hedefleyen Intel'in aksine, TSMC'nin seri üretimde High-NA EUV'yi en az 2030'a, hatta belki daha sonrasına kadar kullanmayı planlamadığı görülüyor.
