Dünyanın en büyük çip üreticisi TSMC'nin 2025 yılı sonuna kadar 2 nanometre (nm) üretim sürecine başlayacağı neredeyse kesinleşmiş durumda. Ancak TSMC, liderliğini pekiştirmek amacıyla daha da küçük bir üretim teknolojisi olan 1.4nm'yi de geliştirmek için çalışmalara başladı. Edinilen son bilgilere göre, şirket bu alandaki ilk adımları kendi tesislerinde atacak ancak ASML'in son teknoloji ve oldukça pahalı olan Yüksek-Nokta Çıplak Ultraviyole (High-NA EUV) makinelerini kullanmayacak.
1.4nm Süreci İçin High-NA EUV Ekipmanları Yerine Karma Çoklu Desenleme Tekniklerine Başvurulacak
Ticari haber kaynaklarına göre TSMC, 1.4nm üretim tesisi için bu yılın sonuna kadar Tayvan'ın Taichung bölgesinde çalışmalara başlayacak. Ancak seri üretimin 2028'in ikinci yarısını bulması bekleniyor. Bu üretim zaman çizelgesi daha önce de paylaşılmıştı ve şirketin A14 olarak da bilinen 1.4nm sürecinin güç tüketiminde yüzde 30'a kadar düşüş sağlayabileceği belirtilmişti.
1.4nm sürecinin Ar-Ge çalışmaları TSMC'nin Hsinchu'daki tesisinde gerçekleşecek ve Taichung'daki tesisinde şimdiden personel alımı yapılıyor. Ağustos ayında üç bina için inşaat izinleri alındı. Planlarını hayata geçirmek için TSMC'nin yapacağı ilk yatırım, yaklaşık 49 milyar dolara denk gelen 1.5 trilyon Yeni Tayvan Doları'na ulaşabilir. Bu yatırımın büyük bir kısmının 2027 yılında 30 adet EUV litografi makinesi satın alınmasına ayrılması bekleniyor.
Bu son gelişmeye göre TSMC'nin, bu makinelerin çok yüksek maliyeti nedeniyle ASML'in High-NA EUV ekipmanlarından herhangi birini satın almayacağı düşünülüyor. Adet başına 400 milyon dolar olan bu makineler, TSMC için pahalı bir yatırım. Şirket daha önce mevcut donanımının 1.4nm'lik çiplerin seri üretimine yetebileceğini belirtmişti. Tayvanlı yarı iletken devi, muhtemelen SMIC'in 5nm sürecini geliştirmek için kullandığına benzer karmaşık çoklu desenleme tekniklerine başvuracak.
Bu alternatif yöntemin dezavantajları ise zaman alıcı ve maliyetli olması. Ayrıca başlangıçta tatmin edici bir verim sağlamayabilir, bu da TSMC'yi 1.4nm sürecini aşamalı olarak iyileştirmek için bir 'deneme yanılma' yaklaşımına zorlayabilir. Ancak TSMC ve SMIC arasındaki en büyük fark, ilkinin bunu mümkün kılmak için zaten özel EUV ekipmanlarına sahip olması. Seri üretim zaman çizelgesi henüz birkaç yıl uzakta olduğu için, bu ileri teknoloji nodunu mükemmelleştirmek için bolca zamanı var.
