Dünyanın en büyük çip üreticilerinden TSMC, teknoloji sempozyumunda yalnızca yeni yarı iletken duyuruları yapmakla kalmadı, aynı zamanda ileri paketleme teknolojilerindeki gelişmelerini de paylaştı. Bu gelişmelerin başında ise SoW-X adı verilen yeni bir teknoloji geliyor.
TSMC'nin SoW-X Paketleme Teknolojisi, Hesaplama Yeteneklerini Yeni Zirvelere Taşıyacak
CoWoS gibi ileri paketleme teknolojilerinin önemi günümüzde giderek artıyor. Temel olarak, bu teknolojiler NVIDIA gibi şirketlerin Moore Yasası'nı zorlamasına ve ürünlerin performansında gördüğümüz geleneksel artış ölçeğini aşmasına olanak tanıyor. Çipleri tek bir wafer (silikon taban) ve alt tabaka üzerinde birleştirerek CoWoS, hesaplama performansına büyük bir ivme kazandırdı. Ancak görünüşe göre sınır gökyüzü değil, zira TSMC, CoWoS'un daha gelişmiş nesilleri üzerinde çalıştığını duyurdu. Bu yeni teknolojiler arasında, mevcut seçeneklerden çok daha yetenekli olduğu söylenen yeni ve geliştirilmiş SoW (System-on-Wafer) ve SoW-X varyantları yer alıyor.
En yakın zamanda piyasaya sürülecek olanla başlayacak olursak, TSMC 9.5x retikül boyutuna sahip bir CoWoS versiyonu çıkarmayı planladığını belirtiyor. Bu versiyon, 12 adede kadar HBM yığınının entegrasyonuna olanak tanıyacak. Bu özel varyantın 2027 yılına kadar üretime girmesi planlanıyor ve aynı zaman diliminde piyasaya sürülecek diğer alternatiflere göre daha ana akım bir paketleme seçeneği olması bekleniyor. Günümüzdeki CoWoS-L çözümlerinin 5.5x retikül boyutuna sahip olduğu düşünüldüğünde, 9.5x retiküle ölçeklendirme, Tayvanlı dev için büyük bir başarı.
Daha uzun vadede ise TSMC, CoWoS'un yerini SoW (System-on-Wafer) uygulamasıyla değiştirmeyi planlıyor. SoW teknolojisinin 40 kata kadar retikül limiti ve altmış adet HBM yığınına sahip olacağı iddia ediliyor. Bu da onu büyük ölçekli kümelenmeler gibi yapay zeka uygulamaları için ideal hale getiriyor. Bununla birlikte, Tayvanlı dev yeni bir varyant olan SoW-X'i de duyurdu. Spesifik detaylar şimdilik belirsiz olsa da, bu paketlemenin mevcut nesil CoWoS çözümüne göre 40 kat daha yüksek hesaplama gücü sunacağı söyleniyor. SoW varyantları için seri üretimin 2027 yılına kadar başlaması bekleniyor.
Özetle, TSMC, ileri çip paketleme segmentinde liderlik konumuna ulaşmış durumda ve CoWoS çözümleriyle pazarda zaten hakimiyet kurmuş olan Tayvanlı dev, SoW ve SoW-X ile bir kez daha pazara hakim olmayı hedefliyor.
