Dünyanın en büyük çip üreticisi TSMC, hem Amerika Birleşik Devletleri'ndeki yeni fabrikasında kapasitesini artırıyor hem de en yeni 2 nanometre (nm) üretim sürecinde önemli bir verimlilik eşiğini aştı. Tayvan basınından gelen son bilgilere göre, TSMC'nin Arizona'daki fabrikası, dev teknoloji şirketlerinden gelen yoğun taleplerle dolmak üzere.
Arizona'daki fabrika, bu yılın başlarında üretime başlamıştı. Analistler, NVIDIA, Apple, Qualcomm, AMD ve Broadcom gibi büyük Amerikan teknoloji şirketlerinin siparişleriyle fabrikanın kısa sürede tam kapasiteye ulaşabileceğini belirtiyor. Özellikle NVIDIA'nın yapay zeka (AI) çiplerinin yıl sonuna kadar bu tesiste seri üretime gireceği konuşuluyor.
Apple ve NVIDIA Başrolde: Arizona Fabrikası Tam Kapasiteye Yaklaşıyor
Edinilen bilgilere göre, Apple hala TSMC'nin Arizona'daki en büyük müşterisi konumunda ve fabrikadan çip alan ilk şirket oldu. Tesiste şu anda N4 (5nm ve 4nm sınıfı) çipler üretiliyor. NVIDIA'nın AI çiplerinin ise şu anda ABD tesisinde süreç doğrulamasından geçtiği ve yıl sonuna kadar üretime başlayacağı ifade ediliyor.
Arizona'daki yoğun talebe ek olarak, fabrikanın çip fiyatlarını %30'a kadar artırabileceği yönünde de haberler var. Sektör kaynakları, ABD'deki daha yüksek üretim maliyetlerinin ve fabrikanın yüksek kapasite kullanım oranının bu artışta etkili olduğunu düşünüyor. Tesiste aylık 15.000 adet 12 inç wafer (üzerinde çiplerin bulunduğu silikon disk) üretildiği ve yakında tam kapasite olan 24.000 wafer'a ulaşılacağı belirtiliyor.
2nm Üretiminde Kritik Eşik Aşıldı: Verimlilik %90'ın Üzerinde
TSMC'nin Arizona fabrikasındaki gelişmelerin yanı sıra, en gelişmiş 2nm çip üretim sürecinde de önemli bir başarıya imza attığı bildiriliyor. Tayvan basınından gelen haberlere göre, şirket, bellek ürünleri için 2nm sürecinde %90'ın üzerinde verimlilik oranına ulaştı. Verimlilik (yield), bir silikon wafer üzerindeki kullanılabilir çip yüzdesini ifade eder ve daha yüksek verimlilik, hatalı üretimden kaynaklanan maliyetlerin azalması anlamına gelir.
Şirketin 2nm süreci için aldığı tape-out (üretim öncesi finalize edilmiş çip tasarımı) sayısının, 5nm düğümüne göre dört kat daha fazla olduğu belirtiliyor. Analistler, 2nm ve 3nm süreçlerine olan talebi anlamak için wafer işleme ve parlatma şirketlerinin gelir ve taleplerini takip ediyor.
Wafer üretim sürecinde kullanılan özel ekipmanlara olan talebin artması da TSMC'nin yeni süreçlerindeki yoğunluğu doğruluyor. Özellikle kimyasal mekanik düzleştirme (CMP) adı verilen işlemde kullanılan elmas disk araçlarına olan talebin arttığı görülüyor. Piyasa raporlarına göre, TSMC'nin 3nm sürecinde pazarın %70'ine sahip olan bir firmanın, aylık üretim kapasitesini 50.000 diske çıkardığı ve TSMC'nin 2nm üretimini artırmasıyla disk gelirlerinin de çeyrekten çeyreğe büyüme kaydedeceği belirtiliyor.
