Yarı iletken devi TSMC, Amerika Birleşik Devletleri'ndeki yatırımlarını genişletme hedefinde önemli bir adım daha atıyor. Firma, gelecekteki çip üretiminde kritik rol oynayacak ileri düzey paketleme tesislerini ABD'de kurmayı planlıyor.
TSMC, Gelişmiş Paketleme Teknolojilerini Amerika'da Üretecek
TSMC, ABD'deki çip üretimi çabalarını artırma yolunda ilerliyor. Firmanın bölgeye yaptığı 100 milyar dolarlık yatırım kapsamında çip fabrikaları, Ar-Ge merkezleri ve ileri düzey paketleme tesisleri inşa ediliyor. Çip üretiminin yanı sıra, gelişmiş paketleme teknolojileri de tedarik zincirinin en önemli unsurlarından biri olarak öne çıkıyor. Bu alanda TSMC'nin yeni hedefi, paketleme tesisleri kurmak gibi görünüyor.
Firmanın, önümüzdeki yıl bir paketleme fabrikasının inşasına başlayarak 2029 yılına kadar tamamlamayı hedeflediği belirtiliyor. Arizona'da kurulması beklenen bu tesis için TSMC, şimdiden CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) ekipman hizmet mühendisleri işe almaya başladı. Bu fabrika, CoWoS ve türevlerinin yanı sıra NVIDIA'nın Rubin veya AMD'nin Instinct MI400 gibi yeni nesil ürünler için tasarlanan SoIC (System-on-Integrated-Circuits) ve CoW (Chip-on-Wafer) teknolojilerinin üretimine odaklanacak.
İlk planlara göre, Arizona'daki paketleme tesisi, çip fabrikasına entegre edilecek. Çünkü SoIC gibi ürünler, ara katmanlı çiplere ihtiyaç duyacak. Daha önceki raporlar, ABD'li müşterilerin hala paketleme hizmetleri için Tayvan'a bağımlı olduğunu ortaya koymuştu. TSMC tarafından ABD'de üretilen çiplerin paketleme için Tayvan'a gönderilmesi, genel maliyetleri artırıyor. CoWoS gibi ürünlere olan talep oldukça yüksek ve TSMC'nin ABD'deki paketleme üretimini genişletmesi, ortakları için çip tedarik zincirini çeşitlendirmesi açısından büyük önem taşıyor. Bu hamle, Tayvan devinin Amerika'ya yönelik stratejik bir dönüşümünün bir parçası olarak görülüyor.
