Dünyanın en büyük çip üreticisi TSMC'nin, ABD'deki üretim kapasitesini artırmak için önemli adımlar atmayı planladığına dair söylentiler teknoloji dünyasında yankı buluyor. Son iddialara göre, şirket Arizona'daki tesislerini genişleterek 12 yeni fabrika, 4 gelişmiş paketleme tesisi ve en az bir Ar-Ge merkezi kurmayı değerlendiriyor. Bu genişleme planının, ABD ile Tayvan arasındaki 500 milyar dolarlık teknoloji yatırımı anlaşmasının bir parçası olabileceği konuşuluyor.
Phoenix yakınlarındaki TSMC tesislerinde planlanan bu büyük ölçekli genişleme hakkında bir süredir konuşuluyordu. Daha önce mart ayında, şirketin Arizona'daki varlığını 10 gelişmiş fabrikaya çıkarma planından bahsedilmişti. Ancak son gelen bilgilere göre, TSMC'nin mevcut Fab 21 tesisinin yanına yeni bir "Gigafab" kompleksi inşa etme hazırlığında olduğu ve böylece fabrika sayısını 12'ye, gelişmiş paketleme tesisi sayısını ise 4'e çıkarmayı hedeflediği öne sürülüyor. Bu bilgilerin henüz resmiyet kazanmadığını ve spekülasyonlardan ibaret olabileceğini belirtmekte fayda var.
TSMC'nin geçtiğimiz günlerde mevcut 1.100 dönümlük kampüsüne ek olarak yaklaşık 900 dönümlük bir arazi satın aldığı bilgisi de bu iddiaları destekler nitelikte. Bu satın alımla birlikte tesis alanının 2.000 dönüme ulaşması, bir kasaba büyüklüğüne yaklaşıyor. Sektördeki dedikodulara göre, bu arazi genişlemesi ve şirketin Arizona'daki yatırımlarını 100 milyar dolar daha artırabileceği yönündeki söylentiler, Fab 21'in kapsamlı bir şekilde genişleyeceği veya bölgede yeni bir tesisin kurulacağı ihtimalini güçlendiriyor. Mevcut planlar, başlangıçta 3 Fab 21 modülü öngörülürken, bu sayının 6 Fab 21 modülüne, 2 gelişmiş paketleme tesisine ve 1 Ar-Ge tesisine yükseldiğini gösteriyor.
Geçtiğimiz sonbahardan beri, TSMC'nin ek Fab 21 fazları, iki gelişmiş paketleme tesisi ve bir Ar-Ge merkezi inşa etmek için araziye ihtiyacı olduğu yönünde gayri resmi bilgiler dolaşıyordu. Bu doğrultuda, ek 900 dönümlük arazinin satın alınması, Mart 2026'da duyurulan mevcut genişleme planına sadık kalındığına işaret ediyor.
ABD'deki fabrika modülü sayısının önümüzdeki 5 ila 10 yıl içinde 6'dan 12'ye çıkarılmasının maliyetinin 100 milyar doları aşacağı tahmin ediliyor. Zira, yaklaşık 20.000 wafer başlangıç kapasitesine sahip modern bir 2nm sınıfı lojik fab modülünün maliyeti, 25 ila 35 milyar dolar arasında değişiyor. Altı veya daha fazla gelişmiş fab modülünün (muhtemelen 1.4nm veya daha gelişmiş teknolojilere yetenekli olacak) inşası, maliyeti önemli ölçüde artıracaktır.
Bu söylentiler her ne kadar heyecan verici olsa da, TSMC'nin ABD'deki genişleme planları hakkında henüz kesinleşmiş bir durumun olmadığını hatırlatmakta fayda var. Şirket, stratejik nedenlerle kapasitesini artırma planlarına sahip olsa bile, bu planların henüz son halini almadığı ve bu nedenle ortaya çıkan bilgilerin tamamının doğru olmayabileceği düşünülüyor.
