Dünyanın en büyük çip üreticisi TSMC, ABD'deki tesislerinde en gelişmiş çip üretim teknolojisini hedeflediğinden daha erken devreye sokmaya hazırlanıyor. Nikkei'nin konuya yakın kaynaklardan edindiği bilgilere göre, Arizona'daki Fab 21'in ikinci aşamasında ekipman kurulumuna gelecek yaz başlanacak. Bu gelişme, üretim başlangıç tarihini 2028'den birkaç çeyrek öne çekerek 2027'ye çekme potansiyeli taşıyor.
TSMC, Arizona'daki Fab 21'in ikinci aşamasında 2026 yılının üçüncü çeyreğinde (Temmuz-Eylül) ekipman kurulumuna başlayacak ve tesisin 2027'de üretime geçmesi hedefleniyor. Bu, ilk planlanandan önemli bir hızlanma anlamına geliyor.
TSMC'nin Arizona'daki Fab 21'in ikinci aşamasındaki inşaat çalışmaları bu yıl tamamlandı. Bina ve altyapı sistemlerinin tamamlanmasının ardından çip üreticileri asansör ve iklimlendirme gibi iç sistemleri kurmaya başlayacak. Bu aşama tamamlandıktan sonra çevresel kalifikasyon süreci devreye girecek. Sıcaklık, basınç ve nem gibi faktörlerin stabil hale gelmesiyle birlikte asıl üretim ekipmanlarının kurulumuna geçilecek.
Kurulum süresi ekipmana göre değişiklik gösterse de, en gelişmiş litografi sistemlerinin kurulumu ve ayarlanması diğer makinelere göre daha uzun sürebiliyor. Ancak bu süreç ayları bulabiliyor. Buna rağmen, TSMC'nin Arizona'da N3 üretim teknolojisiyle seri üretime 2027'de başlaması mümkün görünüyor, ancak başlangıçta üretim hacimleri sınırlı kalacaktır.
Şirket, ayrıca Arizona'daki Fab 21'in üçüncü aşaması için de çalışmalara başladı ve bu tesisin de en kısa sürede tamamlanarak Amerika'da 2nm ve 1.6nm sınıfı çiplerin üretimine başlanması hedefleniyor.
TSMC'nin CEO'su C.C. Wei, geçtiğimiz ekim ayındaki son kazanç çağrısında, ABD'li müşterileri ve federal, eyalet ve yerel yönetimlerin güçlü iş birliği ve desteğiyle Arizona'daki kapasite artışını hızlandırdıklarını belirtmişti. Wei, özellikle yapay zeka alanındaki güçlü müşteri talepleri doğrultusunda N2 ve daha gelişmiş teknolojileri Arizona'da daha hızlı devreye almak için hazırlık yaptıklarını da eklemişti.
