Çip üretimi alanının devlerinden TSMC, yeni nesil üretim teknolojisi A14'ü (1.4nm sınıfı) duyurdu. Yakın zamanda düzenlenen bir etkinlikte detayları paylaşılan bu yeni teknoloji, mevcut N2 (2nm) sürecine kıyasla önemli performans, güç verimliliği ve transistör yoğunluğu avantajları sunmayı vadediyor.
Şirket, A14'ün 2. Nesil Gate-All-Around (GAA) nanosheet transistörlere dayanacağını ve NanoFlex Pro teknolojisi ile daha fazla tasarım esnekliği sunacağını belirtti. TSMC yetkilileri, A14'ü 'tam düğüm' (full-node) bir teknoloji olarak tanımlayarak, bunun N2'ye göre çok daha kapsamlı bir ilerleme olduğunu vurguladı.
TSMC'nin paylaştığı verilere göre, A14'ün N2 süreciyle karşılaştırıldığında aynı güç ve karmaşıklık seviyesinde performansta %15'e kadar artış, aynı frekansta güç tüketiminde %30'a kadar azalma ve transistör yoğunluğunda (mantık ve karma tasarımlar için) %23'e kadar iyileşme sunması bekleniyor. A14, tamamen yeni bir düğüm olduğundan, N2P'den (N2 IP'lerini kullanan) ve A16'dan (arka yüz güç dağıtımlı N2P) farklı olarak yeni IP'ler, optimizasyonlar ve EDA yazılımları gerektirecek.
A14 teknolojisinin ilk versiyonunda, A16 gibi süreçlerde bulunan arka yüz güç dağıtım ağı (backside power delivery) özelliği yer almıyor. TSMC, bu özelliğin ek maliyet getirdiğini ve özellikle bunu kullanmayan veya ihtiyaç duymayan istemci (client), uç (edge) ve özel uygulamalar için A14'ün ideal bir çözüm olduğunu belirtiyor. Bu tür uygulamalar, 2. Nesil GAA nanosheet transistörlerin getirdiği performans, düşük güç tüketimi ve transistör yoğunluğu avantajlarından yararlanabilirken, geleneksel ön yüz güç dağıtım ağından memnun kalabilirler.
TSMC, yüksek performanslı uygulamalar geliştiren müşterilerinin ihtiyaçlarının farkında olduğunu ve bu nedenle 2029 yılında arka yüz güç dağıtımına sahip bir A14 versiyonunu da kullanıma sunmayı planladığını açıkladı.
A14 serisi teknolojilerin temel avantajlarından biri de TSMC'nin NanoFlex Pro mimarisi olacak. Bu teknoloji, çip tasarımcılarının belirli uygulamalar veya iş yükleri için en iyi güç, performans ve alan (PPA) optimizasyonunu elde etmelerini sağlamak amacıyla transistör yapılandırmalarını ince ayarlamalarına olanak tanıyacak. NanoFlex Pro'nun, geleneksel FinFlex'e göre daha detaylı ayarlama seçenekleri veya daha gelişmiş optimizasyon algoritmaları sunması bekleniyor.
TSMC, A14 süreciyle çip üretiminin 2028 yılında başlamasını hedefliyor. Şirket tam hacimli üretime yılın ilk yarısında mı yoksa ikinci yarısında mı başlanacağını netleştirmese de, N2P ve A16 süreçlerinin 2026'nın ikinci yarısında başlayacağı düşünüldüğünde, A14'ün 2028'in ilk yarısını hedeflemesi ve yılın ikinci yarısında piyasaya çıkacak üst düzey istemci ürünlerinde yer alması bekleniyor.
Bu duyuru, TSMC'nin ileri seviye yarı iletken üretimindeki liderliğini pekiştiriyor ve gelecekteki daha hızlı, daha güçlü ve daha verimli cihazların temelini oluşturuyor.
