Yarı iletken devi TSMC, 2025 yılının ikinci çeyreğinde 30 milyar dolarlık gelirle tarihindeki en güçlü çeyreğini geride bıraktığını duyurdu. Bu başarının arkasında, özellikle yapay zeka (AI) işlemcilerine olan yoğun talep yatıyor. Şirket, önümüzdeki yıllarda da AI uygulamalarına yönelik talebin artacağını öngörerek, şimdiye kadar görülmemiş bir büyüme planı çerçevesinde önümüzdeki birkaç yıl içinde 15 yeni fabrika inşa etmeyi hedefliyor.
2. Çeyrekte 30,07 Milyar Dolar Gelir: En İyi Çeyrek
TSMC, 2025'in ikinci çeyreğinde 30,07 milyar dolar (933,79 milyar NT$) gelir elde ettiğini açıkladı. Bu rakam, geçen yılın aynı dönemine göre %38,6'lık bir artışa ve önceki çeyreğe göre ise %17,8'lik bir yükselişe işaret ediyor. Net kârı 12,825 milyar dolar (398,27 milyar NT$) ile bir önceki yıla göre %60,7 artış gösterirken, hisse başına kazancı ise Amerikan Mevduat Sertifikası başına 2,47 ABD doları olarak gerçekleşti. Sözleşmeli çip üreticisi için olağanüstü bir başarı olan brüt kâr marjı %58,6'ya ulaştı.
Gelişmiş işlem teknolojileri (7nm ve daha ince düğümler) wafer gelirlerinde hakimiyetini sürdürdü. 3nm sınıfı üretim düğümü %24, 5nm sınıfı %36 ve 7nm sınıfı %14'lük paya sahip oldu. Bu süreçler toplam gelirin %74'ünü oluşturdu. Uygulama alanlarına bakıldığında ise, Yüksek Performanslı Hesaplama (HPC) %60'lık payla başı çekerken, akıllı telefonlar %27, otomotiv ve Nesnelerin İnterneti (IoT) ise %5'er katkıda bulundu.
TSMC'nin HPC platformu, kişisel bilgisayarlar için düşük seviye CPU'lardan oyun konsolları için sistem-on-çiplere ve gelişmiş paketleme kullanan üst düzey AI işlemcilerine kadar geniş bir yelpazeyi kapsıyor. Şirket, bu çeyrekteki güçlü performansının temel etkeni olarak AI ve HPC müşterilerinden gelen yüksek talebi vurguladı.
Büyüme Planı
Yapay zeka için üretilen işlemciler genellikle daha büyük boyutlarda olup, bu eğilimin gelecekte de devam etmesi bekleniyor. Örneğin, Nvidia'nın Rubin Ultra hızlandırıcıları 2027'de dört adet retikül boyutunda işlemci çipleti kullanacak ve bu da TSMC silikonuna olan talebi en az iki katına çıkaracak.
Şu anda TSMC'nin N5 (5nm/4nm sınıfı) ve N3 (3nm sınıfı) üretim süreçlerine olan talep o kadar yüksek ki, şirket bu talebi karşılamakta zorlanıyor. AMD ve Nvidia'nın tüm AI GPU'ları kanıtlanmış 4nm sınıfı üretim düğümlerini (N5P, 4N, 4NP) kullanırken, sadece en yeni AMD Instinct 355X modeli TSMC'nin N3 düğümünü kullanıyor. Bu nedenle, önümüzdeki yıllarda gelişmiş AI GPU'ları için talebi karşılamak amacıyla TSMC'nin üretim kapasitesini genişletmesi kaçınılmaz görünüyor.
Şirketin mevcut planları arasında önümüzdeki birkaç yıl içinde Tayvan'da 11 yeni fabrika ve dört gelişmiş paketleme tesisi inşa etmek bulunuyor. Yurtdışındaki fabrikalar da (Japonya'da bir, Almanya'da bir, ABD'de ise sayıma göre iki veya üç) göz önüne alındığında, bu TSMC'nin önümüzdeki birkaç yıl içinde 15 veya daha fazla yeni fabrika inşa etme yolunda olduğu anlamına geliyor. Bu, şimdiye kadar görülmemiş ölçekte bir genişleme planıdır.
TSMC'nin CEO'su ve Yönetim Kurulu Başkanı C.C. Wei, çeyrek dönem kazançları hakkında analistlerle ve yatırımcılarla yaptığı görüşmede, "Tayvan hükümetinin desteğiyle, önümüzdeki birkaç yıl içinde Tayvan'da 11 adet wafer üretim fabrikası ve dört adet gelişmiş paketleme tesisi inşa etmeyi planlıyoruz," dedi. "Müşterilerimizden gelen güçlü yapısal talebi desteklemek için hem Hsinchu hem de Kaohsiung Bilim Parkları'nda çoklu fazlı 2nm fabrikaları için hazırlık yapıyoruz."
TSMC'nin "önümüzdeki birkaç yıl" şeklindeki açıklaması biraz muğlak olduğundan, analistler fabrikanın ne zaman faaliyete geçeceğini ve şirketin gelecekteki üretim kapasitelerine ne kadar yatırım yapmayı planladığını anlamak için sermaye harcamaları hakkında sorular sordular. Örneğin, şirketin 2025 yılı sermaye harcaması bütçesi 38 ila 42 milyar dolar arasında ve şirket, farklı aşamalarda hazır olan dokuz üretim tesisine (yarı iletken fabrikaları ve gelişmiş paketleme tesisleri dahil) sahip.
TSMC Finans Direktörü Wendell Huang, "İş fırsatları olduğu sürece yatırım yapmaktan çekinmeyeceğiz," dedi. "Ayrıca makroekonomik belirsizlikleri kapasite ve sermaye harcaması planlarımıza dahil ediyoruz. Gelecek yılların sermaye harcamaları hakkında konuşmak için henüz erken, ancak size şunu söyleyebilirim ki; bizim büyüklüğümüzde bir şirkette, sermaye harcamalarının herhangi bir yılda aniden büyük ölçüde düşmesi pek olası değil."
N2 2025 Sonunda Hazır, Kapasite Sınırlamaları Bekleniyor
TSMC, bir yandan büyüme planlarını açıklarken, diğer yandan da yeni nesil üretim düğümlerinin geliştirilmesinde ilerleme kaydettiğini belirtti. Şirketin N2 (2nm sınıfı) işlem teknolojisini kullanan ürünlerin seri üretimi bu yılın ikinci yarısında, A16 (1.6nm sınıfı) teknolojisini kullanan ürünlerin yüksek hacimli üretimi ise 2026'nın ikinci yarısında başlayacak. Şirket, arka yüz güç dağıtım ağı (BSPDN) özellikli A16 düğümünün öncelikli olarak yüksek güç ve karmaşık güç yönlendirmesi gerektiren AI ve HPC uygulamalarına odaklandığını bir kez daha vurguladı.
Wei, "N2, 2025'in ikinci yarısı için programa uygun olarak hacimli üretime hazır durumda ve N3'e benzer bir artış profili sergiliyor," dedi. "A16, karmaşık sinyal rotaları ve yoğun güç dağıtım ağına sahip belirli HPC ürünleri için en uygunudur. Hacimli üretim 2026'nın ikinci yarısı için programa uygun."
TSMC, N2'nin artış profilinin 2022-2023'teki N3'ün profiline benzer olacağını söylüyor. Bu muhtemelen, TSMC'nin başlangıçta sınırlı sayıda müşteri veya ürün beklediği, hacmin ise birkaç çeyrek boyunca artacağı anlamına geliyor. Bu durum, 2022'nin sonlarında hacimli üretime başlayan N3'ün ilerlemesini yansıtıyor. Ancak TSMC, bu kez N2'nin yılın ilk yarısında gelir katkısı sağlamaya başlayacağını belirtti.
TSMC Finans Direktörü Wendell Huang, "Bu yılın ikinci yarısında N2'yi devreye alıyoruz," dedi. "Önümüzdeki yılın ilk yarısında gelirlerin artmasını bekliyoruz."
TSMC'den (ve en azından müşterilerinden birinden) N2'nin ilk yılında N3 ve N5'ten daha fazla müşteri tarafından benimsendiğini biliyoruz, bu da şirketin birden fazla müşteri için üretimi artıracağı anlamına geliyor. Görünüşe göre, N2'nin nispeten yavaş artışı, fabrika kurma ve üretim artırma kapasitesi sınırlamalarıyla koşullandırılacak. Ancak şirket, N3'e kıyasla wafer başına daha fazla dolar kazanacak.
Wei, "N2'nin artışı, yeni bir fabrika inşa etme ve onu devreye alma kabiliyetimizle sınırlı, ayrıca doğrudan kapasite ile sınırlı," dedi. "Dolayısıyla, artış profilinin N3'e benzer olduğunu söylüyoruz, ancak gelir katkısı kesinlikle daha büyük olacak çünkü N2'nin N3 ile aynı fiyatta olmasını beklemiyorsunuz, değil mi?"
TSMC'nin N2 döngüsünün ne kadar süreceğini henüz açıklaması gerekiyor, ancak N3'ün dört aylık süresinden daha kısa olmayacaktır. Bu nedenle, şirketin müşterilerinin, eğer fabrika Aralık 2025'te 2nm sınıfı çip üretimine başlarsa, gelecek bahar aylarında N2 çiplerini alması bekleniyor.
A16: AI/HPC Tarafından Benimsenen İlk Gelişmiş Düğüm
TSMC'nin A16'sı hakkında dikkat çekici bir nokta, şirketin yıllardır AI/HPC uygulamaları için tasarlanan ve ilgili işlemcilerin tasarımcıları tarafından benimsenen ilk gelişmiş düğümü olmasıdır.
Yıllardır TSMC, gelişmiş düğümlerini öncelikli olarak alfa müşterisi Apple tarafından geliştirilen akıllı telefon işlemcileri gibi tüketici uygulamaları için tasarladı. Sonuç olarak, AMD, Intel ve Nvidia gibi şirketler en yeni üretim düğümlerini nadiren kullanır ve önceki nesil N+1 veya N+2 teknolojilerine bağlı kalırlar. Buna karşılık A16, öncelikli olarak AI ve HPC işlemcileri için tasarlanmıştır.
Wei, "HPC müşterilerimiz her zaman N+1 veya N+2 teknolojilerini kullanmada bir adım geridedir," dedi. "A16'ya baktığımızda, N2P'ye kıyasla yaklaşık %20'lik bir güç verimliliği iyileştirmesi sunuyoruz. Bu, tüm AI veri merkezi uygulamaları için büyük bir değerdir. Bu nedenle, TSMC'nin AI veri merkezi sektöründeki kişilerin A16'yı kullanmasını beklemesi şaşırtıcı değil."
Ancak, A16'yı BSPDN ile kullanmayı planlayanların, söylentiler doğruysa, wafer başına 45.000 dolara kadar ödeme yapması gerekecek.
A14 Yerinde Devam Ediyor
Şirketin 2. Nesil nanosheet gate-all-around (GAA) transistörlerine dayanan ve tüketici uygulamalarına yönelik olan A14 işlem teknolojisi, BSPDN özelliği taşımıyor ve 2028'de seri üretime hazır olması bekleniyor. A14'ün ardından HPC için hedeflenen (BSPDN'li) halefi ise 2029 için planlanıyor.
Wei, "A14 teknoloji geliştirme sürecimiz programa uygun olarak ilerliyor ve cihaz performansı ile verimlilik iyileştirmeleri zamanında veya zamanından önce gerçekleşiyor," dedi. "Hacimli üretim 2028 için planlanıyor. A14 ile sürekli iyileştirme stratejimizi sürdüreceğiz, 2029 için planlanan Süper Güç Rayı (Super Power Rail) teklifi de dahil olmak üzere."
Özet
TSMC, 2025 yılının ikinci çeyreği için rekor finansal sonuçlar bildirerek, geliri büyük ölçüde AI ile ilgili çiplere olan talebin etkisiyle 30,07 milyar dolara ulaştı. Şirket, önümüzdeki yıllarda üretim talebini karşılamak için, Tayvan'da 11 fabrika ve dört gelişmiş paketleme sitesi planının yanı sıra Japonya, Almanya ve ABD'deki devam eden inşaatlarla birlikte, önümüzdeki birkaç yıl içinde 15 veya daha fazla yeni tesis inşa etmeyi içeren eşi görülmemiş bir genişleme planı açıkladı.
Bu arada, N2 düğümü için üretim başlangıcı 2025'in sonlarında yapılacak ve gelir katkılarının 2026'nın ilk yarısında beklenmesi öngörülüyor. AI ve HPC uygulamalarına odaklanan A16'nın seri üretimi 2026'nın sonlarında, ardından 2028'de tüketici ürünleri için A14'ün üretimi planlanıyor.
