TSMC'nin ABD'deki üretim operasyonlarının önemli bir kısıtlaması, Arizona'daki Fab 21'de üretilen tüm çiplerin yongaların ayrıştırılması, test edilmesi ve paketlenmesi için Tayvan'a gönderilmesiydi. Bu durum, Arizona'da üretilen işlemcilerin tam anlamıyla %100 Amerikan malı olmasını engelliyordu. Ancak gelen bilgilere göre, TSMC bu durumu değiştirmek için önemli adımlar atıyor.
Edinilen bilgilere göre TSMC, başlangıçta Fab 21'in ek modülleri için ayrılan araziyi gelişmiş paketleme tesisi için kullanmayı planlıyor. Bu hamle, ABD'deki paketleme kapasitesini hızlandırarak, 2030'dan önce 'tamamen Amerikan TSMC çiplerinin' gerçeğe dönüşmesini sağlayabilir.
Mart ayında açıklanan Arizona tesisi için en son genişleme planına göre, TSMC altı adet Fab 21 modülü, iki gelişmiş paketleme tesisi ve dökümhanenin mevcut teknolojileri üzerinde çalışacak ve bunları belirli müşteriler için uyarlayacak bir Ar-Ge merkezi inşa etmeyi planlıyordu. Yeni iddialara göre ise TSMC, gelişmiş paketleme tesisini Fab 21'in altıncı aşaması için ayrılan alana kurmayı hedefliyor. İnşaat bu şekilde ilerlerse, 2027'nin sonundan önce üretim araçlarının tesise yerleştirilmesi ve kısa süre sonra risk üretim aşamasına geçilmesi mümkün olabilir.
Modern gelişmiş paketleme tesisleri, çip üretimi için kullanılan temiz odalar ve birçok aracı kullansa da, TSMC'nin Fab 21 gibi gelişmiş yarı iletken üretim tesislerinden oldukça farklıdır. Ön uç fabrikalar (front-end fabs), atomik ölçekte desenlemeyi desteklemek için devasa, ultra temiz ve çok katlı temiz odalar gerektirir. Buna karşılık, gelişmiş paketleme, mikron ölçekli birleştirme ve RDL (Yeniden Dağıtım Katmanı) işlemleri için çok daha küçük, daha düşük sınıflı alanlara ihtiyaç duyar. En son teknolojiye sahip paketleme tesislerinde bile, gelişmiş fabrikalardaki ISO 3-4 sınıfı temiz odalara kıyasla daha küçük ISO 5-7 sınıfı temiz odalar bulunur. Ayrıca, gelişmiş paketleme fabrikaları çok daha düşük kimyasal saflık gerektirir ve daha az güç tüketir.
Bununla birlikte, gelişmiş bir ön uç fabrikasının yakınına bir gelişmiş paketleme tesisi inşa etmek oldukça mantıklıdır. Ancak, altı aşama boyunca yan yana geliştirilen bir tesis kompleksinin altıncı aşaması yerine, beşinci aşamasının yanına gelişmiş bir paketleme tesisi inşa etmek büyük bir fikir gibi görünmüyor. TSMC'nin 2027'nin sonuna kadar ABD'de bir gelişmiş paketleme tesisi inşa etmesi ve ardından kısa süre sonra çip paketlemeye başlaması zorunlu olabilir. Bu zorunluluk, belirli müşterilerden gelen talepler, çip tarifeleriyle ilgili potansiyel riskleri azaltma isteği veya geleneksel arz-talep kapsamı dışındaki diğer faktörlerden kaynaklanabilir.
TSMC'nin kendi genişleme planlarının yanı sıra, bu on yılın sonuna doğru Arizona tesisini faaliyete geçirmesiyle ABD'de önde gelen OSAT (Outer-Semiiconductor Assembly and Test) sağlayıcılarından biri olacak Amkor ile bir ortaklığı devam ediyor. Amkor, şu anda TSMC'nin Arizona tesisinin yakınında, Apple'ı ana müşteri olarak alarak bir montaj ve test fabrikası inşa ediyor ve 2028'de orada üretime başlamayı planlıyor. Bu işbirliği TSMC'nin uzun vadeli stratejisinin bir parçası olsa da, zamanlama şirketin gereksinimleriyle tam olarak uyuşmuyor. Sonuç olarak, altıncı aşama tahsisinde yerli gelişmiş paketleme projesini hızlandırma kararı, ortak destekli rotanın sağlayacağından daha erken bir geri uç kapasitesini devreye sokuyor.
TSMC'den bu konuda bir yorum istendi. Ancak şirketin halkla ilişkiler departmanının bu noktada Arizona'daki gelişmiş paketleme tesisiyle ilgili planlarının ayrıntılarına girmesi beklenmiyor. Bunun yerine, önümüzdeki Ocak ayındaki kazanç çağrısında üst yöneticinin bu konuya açıklık getirmesi bekleniyor.
