Dünyanın en büyük sözleşmeli çip üreticisi TSMC, üretim stratejisinde önemli bir değişikliğe gidiyor. Şirket yönetimi tarafından yapılan son açıklamaya göre, TSMC'nin 2 nanometre (N2) ve daha gelişmiş süreçlerle üretilecek çiplerinin %30'luk bir kısmının Amerika Birleşik Devletleri'ndeki tesislerde üretilmesi planlanıyor. Bu stratejik hamleyle birlikte, Arizona eyaletinin Phoenix kenti yakınlarındaki Fab 21 tesisinin bağımsız bir yarı iletken üretim kümesine dönüştürülmesi hedefleniyor.
TSMC CEO'su ve Yönetim Kurulu Başkanı Dr. C.C. Wei, konuyla ilgili yaptığı açıklamada, "Tamamlandığında, 2nm ve daha gelişmiş kapasitemizin yaklaşık %30'u Arizona'da yer alacak ve ABD'de bağımsız, lider bir yarı iletken üretim kümesi oluşturacak," dedi. Wei, bu yatırımın aynı zamanda daha büyük ölçek ekonomileri yaratacağını ve ABD'de daha eksiksiz bir yarı iletken tedarik zinciri ekosisteminin geliştirilmesine yardımcı olacağını belirtti.
Bu iddialı %30 hedefine ulaşmak için TSMC, mevcut Fab 21 tesisine iki yeni modül daha ekleyecek. Şirket, Tayvan'daki Hsinchu ve Kaohsiung Bilim Parklarında en az üç adet N2 ve A16 (1.6nm sınıfı) kapasiteli fabrika modülü inşa etme planlarını daha önce doğrulamıştı ve bu planlara yenilerinin eklenmesi bekleniyor. Bu durum, TSMC'nin gelişmiş çiplerinin büyük çoğunluğunun hala Tayvan'da üretileceği anlamına gelse de, %30'luk üretimin ABD'ye kaydırılması sektör açısından oldukça önemli bir gelişme.
TSMC'nin Arizona'daki Fab 21 tesisinin ilk modülü (Modül 1), halihazırda şirketin N4 ve N5 üretim teknolojilerini kullanarak Amerikalı müşterileri için çip üretimini artırma aşamasında. N3 (3nm sınıfı) kapasiteli ikinci modülün (Modül 2) inşaatı ise tamamlanmış durumda. Şirket, bu modülde ekipman kurulumunu planlanandan önce başlatarak, hacimli üretime geçişi başlangıçta belirsiz olan 2028 takviminden birkaç çeyrek öne çekmeyi hedefliyor.
N2 ve A16 teknolojilerini kullanacak olan Modül 3 ve Modül 4'ün inşaatına ise gerekli izinlerin alınması durumunda bu yılın sonlarına doğru başlanması bekleniyor. TSMC bu modüller için net bir zaman çizelgesi açıklamasa da, gerekli ekipmanların zamanında temin edilmesi halinde en az birinin 2029 başlarında faaliyete geçmesi makul bir beklenti.
Fab 21'in beşinci ve altıncı modüllerinin (Modül 5 ve 6) ise A16 ötesi (A14 ve muhtemelen daha gelişmiş) üretim teknolojilerini kullanması planlanıyor. Ancak bu modüllerin inşaat ve üretim takvimleri, gelecekteki müşteri taleplerine bağlı olacak.
TSMC'nin Fab 21 için nihai hedefi, tesisi ayda en az 100.000 plaka başlangıcı (wafer starts per month) üretim kapasitesine sahip dev bir "GigaFab" kümesine dönüştürmek. Bu hedefe ne zaman ulaşılacağı ise henüz belirsizliğini koruyor.
Dr. Wei, "Genişleme planımız, TSMC'nin akıllı telefon, yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) uygulamalarındaki lider müşterilerimizin ihtiyaçlarını desteklemek üzere bir GigaFab kümesine ölçeklenmesini sağlayacak," diye ekledi.
