Ara

Teknolojinin Zirvesi ISSCC 2026: GDDR7, HBM4 ve LPDDR6 Bellekler Sahne Alıyor!

2026 yılının Şubat ayında San Francisco'da düzenlenecek olan IEEE ISSCC konferansı, teknoloji dünyasının en yeni ve heyecan verici gelişmelerine ev sahipliği yapmaya hazırlanıyor. Beş gün sürecek etkinlikte, mevcut ve gelecek nesil teknolojilere dair birçok araştırma sunulacak.

Konferansın gündeminde öne çıkan konular arasında GDDR7, HBM4 ve LPDDR6 gibi yeni nesil bellek teknolojileri yer alıyor. Bu alanda SK hynix, 48 Gbps hızlara ulaşabilen ve 24 Gb yoğunluk sunan GDDR7 belleğiyle ilgili detayları paylaşacak. Bu teknoloji, mevcut belleklerden %70'in üzerinde bir aktarım hızı artışı sağlayarak tek bir DRAM'den 192 GB/s bant genişliği sunabilecek.

SK hynix ayrıca, 14.4 Gbps pin hızına ve 16 Gb yoğunluğa sahip LPDDR6 SDRAM'i hakkında da bir sunum yapacak. Samsung da bu alanda boş durmuyor; 12.8 Gbps hız ve 16 Gb yoğunluk sunan LPDDR6 araştırmasını ve 36 GB HBM4 belleğini tanıtacak. Samsung'un HBM4 çözümü, saniyede 3.3 TB'a varan bant genişliği ile özellikle yapay zeka hızlandırıcıları için büyük önem taşıyor.

ISSCC 2026 konferansı, bellek teknolojilerindeki bu önemli gelişmelerin yanı sıra işlemciler, kablosuz ve biyomedikal sistemler, analog teknikler, görüntü sensörleri, yapay zeka için çip tasarımları ve daha birçok alanda yenilikçi sunumlara sahne olacak. Teknoloji dünyasının geleceğine ışık tutacak bu önemli etkinlik, sektörün önde gelen firmalarından ve üniversitelerinden gelen araştırmacıları bir araya getirecek.

Önceki Haber
Dev Çip Üreticisi TSMC'den Büyük Hamle: Eski Yöneticisine Ticari Sırları Çaldığı Gerekçesiyle Dava Açtı!
Sıradaki Haber
TSMC'den Intel'e Ağır Suçlama: Eski Yönetici Hassas Verileri Sızdırdı İddiası!

Benzer Haberler: