Qualcomm'un yeni nesil dizüstü bilgisayarlar için geliştirdiği Snapdragon X2 Elite Extreme ve Snapdragon X2 Elite işlemcileri, 3 nanometre üretim süreciyle ilk kez masaüstü bilgisayarlar için performans sınırlarını zorluyor. Özellikle üst düzey 18 çekirdekli SoC modeli, tek veya çift çekirdekte 5.00 GHz'e kadar ulaşabiliyor. Ancak Qualcomm, bu çiplerin üretiminde TSMC'nin hangi 3nm sürecini kullandığına dair resmi bir açıklama yapmamıştı.
Son gelen bilgilere göre, Snapdragon X2 Elite Extreme'in üretiminde TSMC'nin özellikle yüksek performans için tasarlanmış 3nm N3X süreci kullanıldığı ortaya çıktı. Bu üretim teknolojisi, bazı ödünler karşılığında olağanüstü bir performans vaat ediyor.
Qualcomm, Snapdragon X2 Elite Extreme İçin Maksimum Performansı Önceliklendirdi, Ancak Verimlilik Konusunda Bazı Tavizler Var
Yapılan detaylı incelemeler, Snapdragon X2 Elite Extreme'in dikkat çekici özelliklerini ortaya koyuyor. Daha önce bildirildiği üzere, Qualcomm'un bu yeni çipi, RAM, depolama gibi birden fazla devreyi ve bileşeni tek bir pakette birleştiren SiP (System-in-Package) teknolojisini kullanıyor. Bu yaklaşım, Apple'ın birleşik RAM mimarisine benzetiliyor. CPU yongasına yakın konumlandırılan bellek yongaları, artırılmış bellek bant genişliği sağlıyor. Bu sayede Snapdragon X2 Elite Extreme'in en güçlü varyantı, 228GB/s'ye ulaşarak M5'ten daha yüksek bir bellek bant genişliği sunarken, M4 Pro'nun 273GB/s'lik hızının gerisinde kalıyor.
Üretim süreci açısından bakıldığında, Snapdragon X2 Elite Extreme'in TSMC'nin 3nm N3X süreciyle üretildiği belirtiliyor. Bu, ticari bir çipin ilk kez TSMC'nin 3nm N3P lithography'sinden farklı bir süreci kullandığı anlamına geliyor. Çip, 31 milyar transistör barındırıyor ve bu yüksek performanslı üretim süreci, 3nm N3P'ye kıyasla %5'lik bir performans artışı sağlıyor.
Snapdragon X2 Elite Extreme, 1.0V'nin üzerindeki voltajlarda çalışmak üzere tasarlandı. Bu, artırılmış saat hızlarını ve daha yüksek performansı maksimize ederken, 3nm N3P'ye kıyasla daha düşük yoğunluk ve verimlilik gibi bazı ödünleri de beraberinde getiriyor. Ne yazık ki, 3nm N3X'in sunduğu avantajlara rağmen, Qualcomm'un bu üst düzey çipi hala Cinebench 2024'ün tek çekirdekli ve çoklu çekirdekli kıyaslamalarında Apple'ın M4 Max'inden daha yavaş kalıyor.
Snapdragon X2 Elite Extreme, kısıtlama olmaksızın çalıştığında 100W sınırını aşabiliyor ve belirli dizüstü bilgisayar şasilerinde sürekli 40W güç tüketebiliyor. Bu değerlere rağmen elde edilen sonuçların tatmin edici olmaması dikkat çekici. GPU tarafında da Snapdragon X2 Elite Extreme, M4 Pro'nun gerisinde kalıyor. 3DMark Steel Nomad Light Unlimited ve 3DMark Solar Bar Unlimited gibi sentetik grafiksel yoğunluk gerektiren kıyaslamalarda M4 Pro, %45'e kadar daha hızlı olabiliyor.
Qualcomm'un 3nm N3X sürecine geçişi henüz şirketin istediği sonuçları tam olarak vermemiş olsa da, elimizdeki veriler yalnızca birkaç kıyaslamadan ibaret ve Snapdragon X2 Elite Extreme'in tüm potansiyelini yansıtmıyor olabilir. Gelecekte daha ilginç sonuçlar göreceğimizi umuyoruz.
