Qualcomm'un amiral gemisi işlemcilerinde yüksek saat hızlarına ulaşma hedefi, beraberinde artan ısı sorununu da getiriyor. Bu sorunu aşmak için Qualcomm'un, Samsung'un Exynos 2600 modelinde kullandığı Heat Pass Block (HPB) adındaki soğutma çözümüne yöneleceği iddia ediliyor. Bu teknoloji sayesinde Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro gibi işlemciler, termal sınırlara takılmadan 5.00GHz'e varan frekanslara ulaşabiliyor.
Yılın en büyük sızıntılarından biri olarak kabul edilen bu gelişmeyle birlikte, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro'nun şematiği ortaya çıktı ve HPB kullanımına dair detaylar gün yüzüne çıktı. Şematikte, Samsung'un HPB'si 'Heat Slug Sheet' olarak gösteriliyor ve pasif soğutucunun, sıcaklıkları düşük tutmak amacıyla doğrudan yonga paketinin üzerine yerleştirildiği görülüyor.
HPB, yonga setinin üzerine doğrudan yerleştirilerek ısıyı daha etkili bir şekilde transfer etmeye yardımcı olan bir soğutucu görevi görüyor. Geleneksel tasarımlarda, DRAM yongası SoC'nin üzerine yerleştirilir, bu da silikonun daha az hava almasına ve dolayısıyla sıcaklıkların hızla yükselmesine neden olurdu. Sızan bilgilere göre, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro'da ayrıca 'Package on Package' (Paket Üzeri Paket) bellek mimarisi de yer alacak. Bu mimari, 4 x 24-bit LPDDR6 RAM veya 4 x 16-bit LPDDR5X RAM desteği sunacak.
Ayrıca, iki bant UFS 5.0 depolama birimine de değiniliyor. Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro'nun performans açısından oldukça iddialı olması bekleniyor. Bu yeni soğutma teknolojisi ve gelişmiş bileşenlerle birlikte, işlemcinin çoklu monitör desteği gibi özelliklerle verimliliği artırması da muhtemel görünüyor.
Bu sızıntı, Qualcomm'un Samsung'un Heat Pass Block teknolojisini benimseyen ilk üreticilerden biri olacağına dair güven veriyor. Umarız bu entegrasyon, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro'nun ısınma sorunlarına nihai bir çözüm sunar. Standart Snapdragon 8 Elite Gen 6 modelinin de HPB teknolojisinden faydalanıp faydalanmayacağı ise henüz belirsizliğini koruyor.
