Teknoloji dünyasında yeni bir gelişme yaşanıyor: SK Hynix, 'X021' olarak işaretlenmiş ve yeni 'AKBD' parça koduyla karşımıza çıkan yeni nesil DDR5 bellek çiplerini piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Bu çiplerin, DDR5 belleklerde devrim yaratması bekleniyor.
İkinci Nesil 3Gb 'A-Die' Bellekler Ortaya Çıktı; Yerleşik 7200 MT/s Hızına Sahip Olabilir
SK Hynix'in en yeni DDR5 bellek çipleri, yapılan paylaşımlarla teknoloji meraklılarının dikkatini çekti. 'X021' işaretlemesi ve 'AKBD' parça koduyla görülen bu yeni çipler, ikinci nesil 3Gb 'A-Die' teknolojisini temsil ediyor. Bu teknoloji, şu anki DDR5 modüllerine güç veren 3Gb 'M-Die' varyantının yerini alacak.
Her ne kadar SK Hynix, yeni 3Gb DDR5 'A-Die' hakkında resmi bir açıklama yapmamış olsa da, ortaya çıkan görseller bazı önemli ipuçları veriyor. SK Hynix'in isimlendirme geleneğine göre, EB, GB ve HB gibi harf kombinasyonları sırasıyla 4800, 5600 ve 6400 MT/s JEDEC hızlarını temsil ediyordu. Bu bağlamda, yeni 'KB' ibaresinin de bu deseni takip ederek 7200 MT/s hızına işaret ettiği düşünülüyor.
Bu durum, Intel'in gelecekteki işlemci platformlarıyla da uyumlu görünüyor. Zira Arrow Lake Refresh ve Panther Lake işlemcilerinin, Intel'in mevcut planları doğrultusunda 7200 MT/s DDR5 hızını desteklemesi bekleniyor. Bu, Raptor Lake'in DDR5-5600 ve Arrow Lake'in DDR5-6400 standartlarından önemli bir sıçrama anlamına geliyor. Bu nedenle, yeni 'A-Die' çiplerinin, yaklaşan Intel işlemcileri için yeni nesil yüksek frekanslı bellek kitlerinin temelini oluşturabileceği öngörülüyor.
Ancak bazı kullanıcılar, kullanılan 8 katmanlı PCB'nin yüksek bellek hızlarında kararlılığı etkileyebileceğini belirtiyor. Bu tür erken örneklerde 8 katmanlı PCB'ler, daha yeni 'A-Die' çiplere sahip olmalarına rağmen 8000 MT/s üzerindeki hızları korumada zorlanabiliyor. Yani sınırlayıcı faktör çipin kendisi değil, daha düşük katmanlı PCB'lerin sinyal bütünlüğü ve güç iletimi kısıtlamaları olabilir.
Daha üst düzey DDR5 RAM kitleri, daha temiz sinyal yolları sayesinde daha yüksek bellek hızlarına ulaşmak için genellikle 10 katmanlı veya hatta 12 katmanlı PCB'ler kullanıyor. Bellek üreticilerinin, en yeni silikondan tam olarak yararlanabilmek için yeni 'A-Die' 'AKBD' çipleriyle birlikte 10 veya 12 katmanlı PCB'leri kullanmaları gerekecek.
