Bellek teknolojilerindeki hızlı gelişmeler, Güney Koreli bellek üreticisi SK Hynix'i, akıllı telefonlar ve tabletler için etkileyici yapay zeka yeteneklerinin önünü açacak yeni bir performans darboğazını aşmaya yöneltti: Yüksek Bant Genişlikli Depolama (HBS). Şirket, veri işleme hızlarını artırmak amacıyla, 'vertical wire fan-out' (VFO) adı verilen bir teknolojiyi kullanarak 16'ya kadar DRAM ve NAND yongayı üst üste istifleyecek.
VFO, DRAM ve NAND Yonga Katmanlarını Düz Bir Çizgide Bağlayarak Veri İletim Kayıplarını Önlüyor
Yüksek Bant Genişlikli Depolama'nın başarısı için VFO paketleme teknolojisinin kritik öneme sahip olduğu bildiriliyor. SK Hynix, bu teknolojiyi ilk kez 2023'te tanıtmış olup, üretken yapay zeka her geçen gün daha yaygın hale gelirken, Yüksek Bant Genişlikli Depolama artık akıllı telefonlar ve tabletlerde kendine yer buluyor. HBS'nin hayata geçirilmesi, istiflenmiş DRAM ve NAND yongalarını düz bir çizgide bağlayan VFO sayesinde mümkün oluyor.
Geleneksel kavisli tel bağlamanın aksine VFO, kablolama mesafesini, sinyal iletim kaybını ve gecikmeyi azaltarak daha fazla G/Ç bağlantısına olanak tanıyor. Bu iyileştirmelerin tümü, veri işleme performansını önemli ölçüde artırıyor. HBS, bir akıllı telefon çipsetiyle paketlenecek ve ardından akıllı telefonun veya tabletin ana kartına entegre edilecek. Hangi işlemci çiplerinin (SoC) Yüksek Bant Genişlikli Depolama'yı destekleyeceğine dair henüz resmi bir açıklama bulunmuyor, ancak Snapdragon 8 Elite Gen 6'nın hem LPDDR6 hem de UFS 5.0 depolama desteği sunacağı ve bu teknolojilerle uyumlu olacağı söylentileri, onu güçlü bir aday haline getiriyor.
Yüksek Bant Genişlikli Depolama Akıllı Telefon ve Tablet Üreticileri İçin Pahalı Olacak mı?
Yüksek Bant Genişlikli Bellek'ten (HBM) farklı olarak HBS, yongayı delmeyi gerektiren bir işlem olan 'Through Silicon Via' (TSV) teknolojisine ihtiyaç duymuyor. Bu adımın kaldırılması, üretim maliyetlerinin düşmesine ve verimin artmasına yol açıyor; bu da bu depolama çözümünü entegre etmek isteyen üreticiler için sevindirici bir gelişme. Apple'ın gelecekteki cihazlarında HBM ve TSV kullanacağı ve böylece iPhone'ların daha yoğun yapay zeka modellerini yerel olarak çalıştırabileceği bildiriliyor. Dolayısıyla, şirketin HBS'yi de şimdiden araştırdığını öğrenmek şaşırtıcı olmayacaktır.
