Yüksek bant genişlikli bellek (HBM) teknolojisinin öncülerinden Güney Koreli bellek devi SK hynix, bir sonraki nesil iHBM bellek çipleri için seri üretim planlarını tartışmaya başladığı bildiriliyor. HBM bellek çiplerinde, DRAM katmanları üst üste ve bir taban kalıp üzerine istiflenir. Bu durum, soğutucunun veya sıvı soğutucunun yığının en üstünde yer alması nedeniyle ısı dağılımı sorunlarına yol açar. SK hynix, bu sınırlamaların üstesinden gelmek için ısı dağılımını iyileştirmek amacıyla soğutma elemanlarını doğrudan HBM paketinin içine entegre etmiş durumda.
SK hynix'ten iHBM Bellek Çipleri İçin Sektör Ortaklarıyla Görüşmeler
HBM çiplerinde, DRAM modülleri üst üste istiflenerek üretilir. Bu katmanlar, GPU çipinin yanında yer almasına olanak tanıyan silikon ara katmana bağlanan bir taban kalıbın üzerine yerleştirilir. Ara katman ise paket altlığına bağlanır ve bu da paketi tüm bilgisayara bağlayan baskılı devre kartına bağlanır.
HBM DRAM yığını içinde, DRAM katmanlarının ürettiği ısı genellikle hem yukarı hem de aşağı doğru aynı anda yayılmak zorundadır. Paketin üst kısmında paket ısı yayıcıları ve soğuk plakalar bulunurken, alttaki altlık ısıyı sistemin soğutucusuna aktarır.
Şimdi ise çıkan bir rapora göre, SK hynix bir sonraki nesil iHBM bellek çipi tasarımlarında ilerleme kaydetti. Detaylar, bellek şirketinin yerli ve yabancı malzeme ve ekipman tedarikçileriyle üretim planlarını tartıştığını gösteriyor. Görüşmeler arasında seri üretim planları ve HBM bellekte ısı üretimini azaltmak için iHBM'nin uygulamaları da yer alıyor.
Özellikle, belirtilen kaynaklara göre Koreli şirket, seri üretim ve iHBM teknolojisini ticarileştirme yeteneğiyle ilgileniyor. Isının genellikle yığının ortasında sıkışıp kaldığı geleneksel HBM yığınının ısı dağılımı sınırlamalarının üstesinden gelmek için iHBM, termal direnci %30'a kadar azaltmak amacıyla die-to-die fiziksel katmanına (D2D PHY) entegre soğutma elemanları (ICE) yerleştirecek.
Şirket şu anda HBM4 bellek çiplerinin üretimine odaklanmış olsa da, SK hynix'in planları arasında iHBM teknolojisini bir sonraki nesil HBM5 çiplerinde kullanmak da yer alıyor. Raporlara göre, SK hynix'in Seri Reflow-Molded Underfill (MR-MUF) teknolojisi iHBM teknolojisi için kullanılacağından, bir tedarik zinciri oluşturmak mevcut şirketlerle benzer olacaktır.
