SK hynix, 321 katmanlı ve 2 TB kapasiteli yeni 3D QLC NAND bellek çipleriyle seri üretime başladığını duyurdu. Bu gelişme, veri merkezleri için 244 TB'a kadar çıkabilen ultra yüksek kapasiteli SSD'lerin yanı sıra, kişisel bilgisayarlar için de daha uygun fiyatlı ve yüksek kapasiteli depolama çözümlerinin önünü açıyor.
Şirketin V9Q serisi ürün gamına dahil olan bu yeni bellek çipleri, 3200 MT/s hızında bir giriş/çıkış arayüzüne sahip. Bu hız, en yeni 3D TLC NAND yongalarının (örneğin şirketin kendi V9T 321L 3D TLC NAND'ı) 3600 MT/s hızının biraz gerisinde kalsa da, altı düzleme (plane) sahip olması sayesinde daha fazla paralel işlem gücü sunarak çoklu okuma hızlarını önemli ölçüde artırıyor.
SK hynix'in belirttiğine göre, 2 TB V9Q çipleri, bir önceki nesil V7Q cihazlarına kıyasla yazma performansında %56, okuma performansında ise %18'lik bir artış sağlıyor. Bu performans artışı, hem daha yüksek giriş/çıkış hızlarına hem de geliştirilmiş dahili mimariye bağlanıyor. Ayrıca, yeni 2 TB V9Q çipleri, önceki nesle göre yazma işlemlerinde %23 daha verimli çalışıyor; bu da üretim süreçlerindeki iyileştirmeler ve devre seviyesindeki optimizasyonlar (muhtemelen daha düşük yazma voltajı) sayesinde elde edilmiş bir sonuç.
2 TB 3D QLC NAND çiplerinin farklı üreticilerden de çıkması beklenirken, SK hynix'in V9Q'sunu öne çıkaran en önemli nokta, şirketin en yeni 321 katmanlı üretim teknolojisini kullanması. Bu teknoloji, rakiplerin çiplerine kıyasla daha ucuz bir üretim maliyeti vaat ediyor. Bu sayede SK hynix, daha uygun fiyatlı SSD'ler üreterek pazarda önemli bir rekabet avantajı elde edecek.
Başlangıçta şirket, 321 katmanlı 2 TB 3D QLC NAND çiplerini kendi tüketici sınıfı SSD'lerinde kullanacak. Örneğin, 2 TB'lık bir sürücü yalnızca sekiz adet 2 TB V9Q çipi gerektirecek ve bu çipler tek veya iki pakette birleştirilebilecek. Bu da şirketin maliyetlerini büyük ölçüde düşürecek.
Uzun vadede ise SK hynix'in 321 katmanlı 2 TB 3D QLC NAND'ı, geliştirilmekte olan 244 TB'lık ürün de dahil olmak üzere kurumsal sınıf SSD'lerde de kullanılacak. Bu SSD, 32 adet 2 TB'lık çipi tek bir pakette bir araya getiren SK hynix'in özel 32DP paketleme teknolojisinden yararlanacak.
SK hynix NAND Geliştirme Başkanı Jeong Woopyo, "Seri üretime başlamamızla birlikte, yüksek kapasiteli ürün portföyümüzü önemli ölçüde güçlendirdik ve maliyet rekabetçiliğimizi güvence altına aldık" dedi. "Veri merkezi pazarındaki yapay zeka talebindeki patlama ve yüksek performans gereksinimleriyle uyumlu olarak, tam yığın AI bellek sağlayıcısı olarak büyük bir sıçrama yapacağız."
