Bellek üreticisi SK hynix, ABD'de 2.5D paketleme tesisi kurma planlarıyla dikkat çekiyor. Bu hamle, şirketin yüksek bant genişlikli bellek (HBM) üretimini bölgede artırmayı hedeflerken, aynı zamanda ABD'nin bu alandaki acil ihtiyacını da karşılamayı amaçlıyor.
ABD'nin tedarik zinciri dayanıklılığı açısından gelişmiş paketleme hatlarının eksikliği önemli bir endişe kaynağı. Teknolojinin hızla geliştiği günümüzde, çip üretimi kadar sonlandırma işlemleri de büyük önem taşıyor. Büyük yatırımlar yapılmasına rağmen, ABD'de TSMC'nin sunduğu CoWoS gibi yaygın çözümler sunan gelişmiş bir paketleme fabrikası bulunmuyor.
Ancak gelen haberlere göre SK hynix, bu açığı Indiana'da kuracağı 2.5D paketleme tesisiyle kapatmayı hedefliyor. Bu tesis, bölgede HBM üretimini ölçeklendirmek için tasarlanacak. SK hynix'in bu tesisleri tek başına işletmesi beklenmiyor; bir ortak girişim olacağı öngörülüyor.
HBM modüllerine olan talep şu anda oldukça yüksek. 2.5D paketleme, HBM'nin bir silikon ara katman üzerinde bir işlemciyle istiflenmesini sağladığı için SK hynix için kritik bir unsur. Geçmişte SK hynix'in HBM modülleriyle yaygın olarak kullanılan TSMC'nin CoWoS teknolojisi, hem tedarik kısıtlamalarıyla karşı karşıya hem de ABD'deki tesisler için yerel gelişmiş paketleme erişimi şu anda mümkün değil. Bu nedenle Koreli dev, NVIDIA ve diğer müşterilerden gelen talebi karşılamak için ABD'de yeni hatlar kurmayı planlıyor.
SK hynix'in gelişmiş paketleme tesislerini bağımsız olarak işletmek için gereken kaynaklara sahip olmadığı düşünülüyor. Bu nedenle Koreli şirket, paketleme ortaklarıyla anlaşma arayışında. Raporlarda belirli isimler belirtilmese de, Amkor gibi şirketlerin TSMC gibi firmalara ABD'de paketleme tesisi kurma konusunda yardımcı olduğu biliniyor. Diğer bir seçenek ise Intel Foundry olabilir; firmanın TSMC'nin CoWoS'una alternatif olarak EMIB paketleme teknolojisini sunması söz konusu. Ancak SK hynix'in ortaklarıyla nasıl bir iş birliği yapacağı henüz belirsizliğini koruyor.
