SK Hynix'in yeni nesil yüksek bant genişlikli bellek (HBM4) teknolojisini geliştirmesindeki başarı, şirketin önündeki fırtınalı suları dindirmeye yetmemiş görünüyor. Son gelen raporlar, HBM4'ün arka uç (backend) ekipman siparişlerinin gelecek yıla ertelendiğini gösteriyor. Bu durum, SK Hynix'in HBM4 ile teknik zorluklar yaşadığı yönündeki doğrulanmamış iddiaları güçlendirirken, şirketin genel amaçlı DRAM'den elde ettiği yüksek kârları önceliklendirdiği ihtimalini de gündeme getiriyor.
Analistler Endişeleri Hafife Alsa Da, Sorunun Kaynağı Belirli Bir Üretim Yöntemi Olabilir
Normalde bu yıl SK Hynix'e teslim edilmesi beklenen arka uç ekipmanlarının siparişlerinin 2027'ye ertelendiği belirtiliyor. HBM'in, diğer büyük oyuncuların pazar payı kazanmasında kilit rol oynadığı ve bu teknolojinin yeni nesli olan HBM4'ün, önceki sürümlerine göre üç kat daha yüksek fiyatlarla sunulduğu düşünülürse, SK Hynix'in bu ekipmanları zamanında teslim alamaması ciddi bir gelir kaybına yol açabilir.
Ancak, bu ertelemenin arkasında başka bir neden de yatıyor olabilir. Son dönemde genel amaçlı DRAM fiyatlarındaki artış, SK Hynix'in gelirlerinin önemli bir kısmını oluşturan bu ürünlere olan talebi artırdı. Şirketin, HBM4 yatırımlarını geçici olarak ikinci plana atarak, daha kârlı olan DRAM üretimine odaklanması da olası bir senaryo.
Bazı analistler, HBM4'teki kalite endişelerinin abartıldığını ve arka uç sorunlarının çözülemeyecek kadar büyük olmadığını belirtiyor. Ayrıca, SK Hynix'in bellek paketleme alanında lider konumda olduğu ve önemli müşterilere HBM4 örnekleri sunduğu bilgisi de, ekipman siparişlerindeki gecikmenin doğrudan üretim sorunlarına işaret etmeyebileceğini gösteriyor.
Buna karşın, sektördeki bazı kaynaklar SK Hynix'in arka uç süreçlerinde sorunlar yaşadığını vurguluyor. Özellikle, HBM4 yığınlarındaki DRAM çiplerinin arasına ince bir katman olarak uygulanan 'Molded Underfill' (MUF) teknolojisi, şirketin rakiplerine karşı avantaj sağlamasına yardımcı olmuştu. Ancak, DRAM çipler arasındaki mesafenin JEDEC standartlarına uyum sağlamak amacıyla azaltılması, bu MUF katmanının enjekte edilmesi sırasında sorunlara yol açmış durumda. Bu durumun, SK Hynix'in HBM4 üretiminde karşılaştığı temel zorluk olduğu düşünülüyor.
Şirketten bu konuda resmi bir açıklama gelirse, Teknoscope okuyucularıyla paylaşılacaktır. Gelişmeleri takipte kalın.
