Bellek devi SK Hynix, artan yapay zeka (YZ) talebini karşılamak amacıyla Güney Kore'de ileri paketleme üretim hatları kuracağını duyurdu. Bu hamle, YZ tedarik zincirindeki kritik bir darboğazı çözme potansiyeli taşıyor.
YZ teknolojilerinin hızla gelişmesiyle birlikte, çip üretiminde ileri paketleme yöntemleri büyük önem kazanıyor. NVIDIA ve AMD gibi şirketlerin Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) modüllerini ana işlemciyle entegre etmek için kullandığı bu teknolojiler, mevcut üretim kapasitelerinin yetersiz kalmasına neden oluyor. SK Hynix, bu ihtiyacı görerek Güney Kore'nin Cheongju şehrine milyarlarca dolarlık yatırım yapacak.
Toplamda yaklaşık 13 milyar dolarlık bir yatırımla inşa edilecek olan P&T7 adlı ileri paketleme tesisi, şirketin M15X DRAM üretim tesisiyle entegre bir şekilde çalışacak. Bu sayede SK Hynix, HBM müşterilerine tek durak çözüm sunmayı hedefliyor. DRAM modülleri üretildikten sonra, ileri paketleme hatlarına aktarılarak üretim ve istifleme süreçlerinin tamamı bu tesislerde gerçekleştirilecek.
Daha önce ABD'de yaklaşık 4 milyar dolarlık bir yatırımla 2.5D paketleme tesisi kurma planları olduğu bilinen SK Hynix'in bu yeni yatırımı, şirketin HBM pazarındaki rekabet gücünü artırma stratejisinin bir parçası olarak görülüyor. Şirket, kendi teknolojisini geliştirerek veya iş ortaklıkları kurarak bu alanda bağımsızlığını pekiştirmeyi amaçlıyor.
İleri paketleme hatlarının hangi spesifik teknolojilere odaklanacağı henüz açıklanmasa da, SK Hynix'in kendi tesislerinde ileri paketleme ürünleri üretmek için gerekli yatırımları yaparak bu alanda söz sahibi olmayı hedeflediği düşünülüyor. Bu durum, bellek üreticisinin YZ alanındaki talepleri daha etkin karşılamasına ve müşterilerine kapsamlı çözümler sunmasına olanak tanıyacak.
