SK hynix, yapay zeka alanındaki geleceğin platformları için geliştirdiği yeni nesil bellek çözümlerini duyurdu. Firmanın CES 2026'da sergileyeceği ürünler arasında 48 GB HBM4, SOCAMM2 ve LPDDR6 gibi teknolojiler yer alıyor.
SK hynix Yapay Zeka Platformlarını Geliştiriyor
SK hynix, Las Vegas'ta 6-9 Ocak tarihleri arasında düzenlenecek CES 2026 fuarında yapay zeka için geliştirdiği yeni nesil bellek çözümlerini sergileyeceğini açıkladı. Fuar kapsamında firma, ilk kez 16 katmandan oluşan ve 48 GB kapasiteye sahip HBM4 ürününü görücüye çıkaracak. Bu ürün, 11.7 Gbps hıza ulaşan ve geliştirme aşamasında olan 12 katmanlı 36 GB HBM4'ün bir sonraki versiyonu olarak öne çıkıyor.
Ayrıca, bu yılın pazarında önemli bir rol oynaması beklenen 12 katmanlı 36 GB HBM3E ürünü de sergilenecek. Firma özellikle yapay zeka sunucuları için HBM3E kullanan GPU modüllerini müşterileriyle birlikte tanıtarak bu sistemlerdeki rolünü vurgulayacak.
HBM teknolojisinin yanı sıra, yapay zeka sunucularına özel tasarlanmış düşük güç tüketimli bellek modülü SOCAMM2 de tanıtılacak. Bu ürün, hızla artan yapay zeka sunucu talebine karşılık olarak firmanın geniş ürün portföyünün rekabet gücünü ortaya koymayı hedefliyor.
SK hynix, yapay zeka için optimize edilmiş geleneksel bellek ürünlerini de sergileyerek sektördeki teknolojik liderliğini gösterecek. Cihaz tabanlı yapay zeka uygulamaları için optimize edilmiş ve önceki nesillere göre önemli ölçüde iyileştirilmiş veri işleme hızı ve güç verimliliği sunan LPDDR6 de tanıtılacak ürünler arasında yer alıyor.
NAND flash tarafında ise yapay zeka veri merkezlerinin hızla genişlemesiyle artan talebe yanıt olarak, ultra yüksek kapasiteli eSSD'ler için optimize edilmiş 321 katmanlı 2Tb QLC ürünü sergilenecek. Sektördeki en iyi entegrasyon yetenekleriyle sunulan bu ürün, önceki nesil QLC ürünlerine kıyasla güç verimliliğini ve performansı önemli ölçüde artırarak, düşük güç tüketiminin kritik olduğu yapay zeka veri merkezi ortamlarında büyük avantaj sağlıyor.
cHBM (Custom HBM) için ise müşterilerden gelen özel ilgiye binaen, ziyaretçilerin yenilikçi yapısını görsel olarak inceleyebilmeleri için büyük ölçekli bir maket hazırlandı. Yapay zeka pazarındaki rekabetin sadece performanstan, çıkarım verimliliği ve maliyet optimizasyonuna kaymasıyla birlikte bu teknoloji, geçmişte geleneksel GPU veya ASIC tarafından halledilen hesaplama ve kontrol fonksiyonlarının bir kısmını HBM'e entegre eden yeni bir tasarım yaklaşımını görselleştiriyor.
