Güney Kore'nin Icheon kentindeki M16 fabrikasında önemli bir gelişme yaşandı. SK Hynix ve ASML, sektörde ilk kez bir ticari yüksek numaralı (High-NA) EUV litografi sistemini başarıyla kurdu. Twinscan NXE:5200B modelindeki bu gelişmiş sistem, geleceğin çip üretim teknolojileri için bir geliştirme platformu olarak hizmet verecek ve birkaç yıl içinde gelişmiş üretim süreçlerinde DRAM üretimi için kullanılacak.
SK Hynix için bu gelişme, sektördeki rakipleri ve diğer birçok firmanın henüz mevcut olan 0.33 nümerik açıklığa sahip EUV sistemlerine geçiş yaparken, 0.55 nümerik açıklığa sahip bu yeni nesil sistemi kurmasıyla önemli bir avantaj sağlıyor.
SK Hynix'in Ar-Ge Başkanı Cha Seon Yong, bu kritik altyapının teknolojik vizyonlarını gerçeğe dönüştürmelerine yardımcı olacağını belirterek, “Hızla büyüyen yapay zeka ve yeni nesil bilgi işlem pazarlarının gerektirdiği bu son teknolojiyle yapay zeka bellek alanındaki liderliğimizi pekiştirmeyi hedefliyoruz” dedi.
ASML'nin Twinscan EXE:5200N modeli, 0.55 NA lensi sayesinde 8 nanometre çözünürlük elde edebiliyor. Mevcut Düşük Numaralı EUV araçlarının 13 nanometre çözünürlüğüne kıyasla bu, tek bir pozlamada 1.7 kat daha küçük transistörler ve 2.9 kat daha yüksek transistör yoğunluğu anlamına geliyor. Düşük Numaralı araçlar bu seviyeye ulaşabilse de, bu durum ek maliyetli çoklu desenleme gerektiriyor. Yüksek Numaralı EUV ise litografi adımlarını basitleştiriyor ancak yeni teknik zorlukları da beraberinde getiriyor.
Yüksek Numaralı EUV makinelerinin çip üreticilerinin çift veya üçlü EUV desenlemesinden kaçınmasını sağlaması göz önüne alındığında, NXE:5200B modeli başlangıçta mevcut Düşük Numaralı EUV ve DUV araçlarına dayanan yeni nesil DRAM'ların hızlı prototiplenmesi için kullanılacak. Ardından, uygun verim ve döngü süresi için gerçekten Yüksek Numaralı EUV ekipmanı kullanımını gerektiren üretim süreçlerinin geliştirilmesi için kullanılacak. ASML'nin yatırımcı sunumlarından elde edilen verilere göre, DRAM üreticilerinin 2030'larda Yüksek Numaralı EUV araçlarına geçiş yapması bekleniyor.
Hızlı prototipleme, yeni nesil işlem teknolojilerinin geliştirilmesini büyük ölçüde hızlandırıyor. Yüksek Numaralı EUV makinesi, mevcut Düşük Numaralı EUV araçlarına göre daha yüksek bir hızda DRAM yapılarının (örneğin, kapasitör hendekleri, bit hatları, kel hatları) ayrıntılı prototiplenmesini sağlıyor. Bu da SK Hynix'in Ar-Ge çalışmalarına önemli bir ivme kazandırıyor.
Uzun vadede (2030'lara doğru), SK Hynix bu aracı, tam Yüksek Numaralı EUV tabanlı üretime geçmeden çok önce, Yüksek Numaralı EUV araçlarının kullanımını zorunlu kılan üretim düğümleri için gerekli olan desenleme limitlerini test etmek, yeni düzenleri geliştirmek ve yeni malzemeleri değerlendirmek için kullanabilecek.
ASML'nin ilk Twinscan NXE:5200B makinesinin bir müşteri tesisinde (bu durumda SK Hynix'in M16 fabrikası) kurulması, şirket için bir kilometre taşını temsil ediyor. Daha önce ASML, bu sistemleri Intel'in Oregon'daki D1X geliştirme fabrikasında kurmuş ve on binlerce wafer üretimi gerçekleştirmişti. NXE:5000 sistemleri üretim öncesi olarak kabul edilse de, yüksek hacimli üretim için gereken performansı kazanacak şekilde yükseltilebiliyor.
ASML'nin müşteri ekibi başkanı Kim Byeong-Chan, “Yüksek Numaralı EUV, yarı iletken endüstrisinin bir sonraki bölümünü açan kritik bir teknolojidir. ASML, SK Hynix ile yakın işbirliği içinde yeni nesil belleğin yeniliklerini ilerletecektir” dedi.
