SK Hynix, AI zirvesinde paylaştığı bellek yol haritasıyla 2031 yılına kadar DRAM teknolojisinde yaşanacak gelişmeleri gözler önüne serdi. Her ne kadar detaylar sınırlı olsa da, yeni teknolojilerin zaman çizelgesi ve genel yönü hakkında önemli ipuçları veriliyor. Özellikle yapay zeka sunucularına odaklanıldığı dikkat çekiyor.
Geleneksel DRAM türleri olan DDR, GDDR ve LPDDR, farklı uygulamalarda kullanılmaya devam edecek. Bu arada, yüksek bant genişliğine ihtiyaç duyan yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) işlemcileri için HBM bellekler önemini koruyacak. SK Hynix, 2030 yılı civarında piyasaya çıkması beklenen 3D DRAM hakkında ise şimdilik sınırlı bilgi paylaşımı yapıyor.
DDR5, önümüzdeki yıllarda maliyet, yoğunluk ve performans dengesiyle öne çıkacak. 2026-2027 yıllarında piyasaya sürülecek MRDIMM Gen2 gibi yeni form faktörleri, 12.800 MT/s veri aktarım hızlarını destekleyecek. Ayrıca, 2027-2028 yıllarında pazara girmesi beklenen 2. Nesil CXL bellek genişleticiler de DDR5'in evrimini gösterecek. DDR6'nın ise 2029 veya 2030 yıllarında gelmesi beklenirken, bu tarihe kadar DDR5 teknolojisinin gelişmeye devam edeceği öngörülüyor.
LPDDR6, on yılın sonlarına doğru yüksek kapasite, yüksek performans ve düşük güç tüketimini bir araya getirmeyi hedefliyor. SK Hynix, LPDDR6 tabanlı SOCAMM2 modüllerinin 2020'lerin sonlarında piyasaya çıkmasını ve yeni nesil işlemcilerin bellek ihtiyaçlarını karşılamasını bekliyor. Ayrıca, 2028 yılı civarında özel uygulamalar için LPDDR6-PIM (işlem yapabilen modül) çözümleri de sunulacak.
GDDR7, Nvidia'nın Rubin CPX gibi çıkarım hızlandırıcıları için niş bir çözüm olmaya devam edecek. Yüksek performans ile göreceli olarak düşük maliyeti birleştiren GDDR7, HBM'ye kıyasla kapasite konusunda sınırlı kalacak. SK Hynix'in 'GDDR7-Next' olarak adlandırdığı ve muhtemelen GDDR8 anlamına gelen yeni nesil ürünleri de geliştirme planları bulunuyor.
Önümüzdeki yıllarda SK Hynix'in en yüksek performanslı bellek çözümleri HBM4, HBM4E, HBM5 ve HBM5E olacak. Bu ürünlerin 1.5 ila 2 yıllık aralıklarla 2031 yılına kadar piyasaya sürülmesi planlanıyor. HBM5'in ise 2029 veya 2030'da ortaya çıkabileceği tahmin ediliyor. Özel bellek çözümlerine ihtiyaç duyan müşteriler için özelleştirilmiş HBM4E, HBM5 ve HBM5E modülleri de sunulacak.
Bant genişliği açısından HBM'ye rakip olabilecek ve daha yüksek kapasite sunması beklenen yüksek bant genişlikli flaş (HBF) ürünlerinin ise 2030 yılından önce gelmesi beklenmiyor. Çünkü SK Hynix'in bu teknoloji için tamamen yeni ortamlar geliştirmesi ve diğer NAND bellek üreticileriyle standartları belirlemesi gerekecek.
