Günümüz akıllı telefonlarında yüksek performanslı yonga setlerinin optimum seviyede çalışabilmesi için gelişmiş soğutma sistemleri adeta bir zorunluluk haline geldi. Samsung, yeni Exynos 2600 işlemcisiyle bu alanda bir adım daha ileri giderek Isı Aktarım Bloğu (HPB) teknolojisini duyurdu. Bu yenilikçi teknoloji, yonga setinin üzerine yerleştirilen bir bakır soğutucu ile ısı transferini büyük ölçüde iyileştiriyor. Yapılan testler, bu yaklaşımın ne kadar etkili olduğunu ortaya koyuyor; hatta sıvı nitrojen ile soğutulan bir Snapdragon 8 Elite Gen 5 bile bu teknolojinin gerisinde kalıyor ve bunun yanında oldukça tehlikeli bir yöntem olarak öne çıkıyor.
Ne Yazık Ki Exynos 2600 Bile Termo Kısılmaya Uğruyor, Ancak Çözüm Oldukça Basit Bir Fan Aksesuarını Akıllı Telefonun Arkasına Takmak Kadar Kolay
Apple gibi birçok yonga seti üreticisi, alandan tasarruf etmek amacıyla DRAM'i silikon yongasının üzerine yerleştiren PoP (Package-on-Package) teknolojisini benimsiyor. Ancak bunun en büyük dezavantajı, bellekten yayılan ısının yonga setinin sürekli performans göstermesini engellemesi ve daha hızlı bir şekilde güç kaybetmesine neden olması. Samsung'un bu soruna çözüm getirdiği görülüyor ve bir teknoloji yayıncısı tarafından yapılan incelemeler, bu teknolojinin ne kadar etkili olduğunu gözler önüne seriyor.
Özetle, geliştirilen teknoloji oldukça başarılı. Yapılan testlerde, Exynos 2600'ün HPB'sinin, Snapdragon 8 Elite Gen 5'in aşırı ısınmasını önlemek için kullanılan sıvı nitrojen soğutmasından daha iyi performans gösterdiği ortaya kondu. Sonuçlar, en uç soğutma yöntemleriyle bile Qualcomm'un en yeni ve en güçlü yonga setinin tek çekirdekli işlem hızlarını koruyamadığını gösteriyor. Ancak, Galaxy S26+ modelindeki Exynos 2600'ün de termal kısıtlamalardan etkilendiği, ancak bunun arkasında başka faktörlerin de olduğu anlaşıldı.
Örneğin, Galaxy S26+'ın, Galaxy S26 Ultra veya iPhone 17 Pro Max kadar gelişmiş bir buhar odasına sahip olmaması bu duruma neden olabiliyor. Bu sorunu çözmek için akıllı telefonun arkasına takılabilen küçük, klipsli bir fan aksesuarı, Exynos 2600'ü soğutmaya yardımcı oluyor. Uzun oyun seansları sırasında bu çözüm, yüksek risk taşıyan sıvı nitrojen kullanmaktan çok daha pratik bir alternatif sunuyor.
HPB'nin bu özelliği, yonga seti üreticilerinin gelecekteki ürünlerinde bu teknolojiyi kullanma arayışında olmasının önemli bir nedeni olabilir. Örneğin, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro'nun şematik sızıntısı, Qualcomm'un ilk 2nm yonga setinin bu soğutma çözümüyle gelebileceğini ortaya koydu. Apple ve MediaTek'in de benzer yolları izlemesi şaşırtıcı olmayacaktır. Samsung'un Exynos 2700 için ise, sadece CPU'yu değil, DRAM'i de soğutmaya yardımcı olacak ve HPB'ye göre bir yükseltme olabilecek yan yana (SBS) mimarisini getirmesi bekleniyor.
