Samsung'un Exynos 2600 yongası, sadece Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) teknolojisini değil, aynı zamanda Isı Geçiren Blok (Heat Pass Block - HPB) teknolojisini de bünyesinde barındırarak mobil işlemcilerde yeni bir dönemi başlatıyor. Bu teknoloji, adeta bir soğutucu görevi görerek termal direnci yüzde 16 oranında iyileştiriyor. Kısacası, yongalar ısıyı daha etkili bir şekilde dağıtabiliyor ve daha yüksek saat hızlarına ulaşarak sürekli performansı artırabiliyor. Gelen bilgilere göre, bu HPB uygulaması diğer Android çip üreticileri tarafından da benimsenmeye başlandı. Artan performans beklentileri göz önüne alındığında, bu teknolojinin gelecekteki yongalar için standart hale gelmesi şaşırtıcı olmayacak.
Qualcomm'un Yeni Nesil Yongalarında Isı Kontrolü Kritk Hale Geliyor
Edinilen sızıntılara göre, birçok çip üreticisinin bu Isı Geçiren Blok teknolojisini kullanacağı belirtiliyor. Samsung'un geçmişte yaşadığı ısınma sorunları göz önüne alındığında, şirketin bu teknolojiye yönelmesi anlaşılır bir durum. Ancak, üst düzey Android yongaları olan Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 ve MediaTek Dimensity 9500 gibi modellerin performanslarının giderek artması, HPB gibi bir çözümün bu yeni nesil 2nm çipler için de kaçınılmaz hale geleceğine işaret ediyor.
Örneğin, yapılan detaylı analizler, Snapdragon 8 Elite Gen 5'in en hızlı mobil çip olduğunu gösterse de, bu performansı elde etmek için Apple'ın rakip çipine kıyasla yüzde 61 daha fazla güç tüketmesi gerektiği ortaya kondu. Bu yüksek güç tüketimi, üst düzey çipsetlerin muazzam miktarda ısı ürettiği anlamına geliyor. Hatta bazı cihazlarda yaşanan aşırı ısınma sorunları, performansın kontrol altına alınamamasına ve uygulamaların çökmesine neden olabiliyor.
Qualcomm'un, Apple ile rekabet edebilmek için Snapdragon 8 Elite Gen 5'in performans çekirdeklerinin saat hızını 4.61GHz'e çıkarması dikkat çekici. Ancak bu adımın, termal yönetimin dikkatli yapılmadığı takdirde olumsuz sonuçlar doğurabileceği düşünülüyor. Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ve Snapdragon 8 Elite Gen 6'nın, dördüncü nesil Oryon çekirdekleri ile saat hızlarını daha da artırarak 4.80GHz seviyelerine ulaşması bekleniyor. TSMC'nin 2nm üretim süreci verimlilik konusunda yardımcı olsa da, güç tüketiminin kontrol altına alınması büyük önem taşıyor.
MediaTek de benzer bir durumla karşı karşıya. ARM'ın CPU tasarımlarına bağlı kalmaları, Qualcomm'un kendi tasarımlarına kıyasla daha az verimli olmalarına ve dolayısıyla aşırı ısı üretmelerine neden oluyor. Dimensity 9600 ile de bu stratejiyi değiştirmeleri beklenmiyor. Bu nedenle, çip üreticilerinin Samsung'un Isı Geçiren Blok teknolojisini bir an önce benimsemesi gerekiyor. Zira akıllı telefon üreticilerinin kullandığı buhar odalarının ısıyı yeterince dağıtamadığına dair açık kanıtlar bulunuyor. Bu soğutma teknolojisinin, faydalı özellikleri nedeniyle diğer çip üreticileri tarafından da benimsenmeye başlandığı bilgisi de, gelecekte daha serin ve performanslı mobil cihazların yolda olduğunun bir göstergesi.
