Türkiye'de teknoloji ve bilim dünyasının nabzını tutan Teknoscope olarak, çip üretiminde devrim yaratacak gelişmeleri yakından takip ediyoruz. Koreli çip üreticisi Samsung, 1 nanometrelik üretim süreciyle üretilecek çipler için yüksek sayısal açıklığa (High NA) sahip EUV litografi teknolojisini üretim hatlarına entegre etme planlarını duyurdu. Bu gelişme, Samsung Electronics Teknoloji Başkan Yardımcısı ChangMin Park tarafından bir konferansta paylaşıldı.
Yüksek Sayısal Açıklık (High NA) Teknolojisinde Gecikme Nedenleri
Yarı iletken üretim teknolojilerindeki ilerlemeler, devre boyutları küçüldükçe belirli sınırlara ulaşıyor. Daha küçük devre boyutları, kullanılan ışığın dalga boyuna bağlıdır. Çip üreticileri küçülen boyutlarla karşılaştıkça, dalga boyu azaltılmadığı sürece aşılamayacak temel bir sınıra ulaşırlar. Ancak, makinelerde kullanılan lens sisteminin sayısal açıklığı, üreticilere yardımcı olur çünkü daha yüksek bir açıklık, basılan devrelerin boyutunu küçültmeyi mümkün kılar.
Bu bağlamda, tipik EUV makineleri 13.5 nanometrelik dalga boyuyla sınırlı olsa da, daha yüksek sayısal açıklığa sahip lensler üreticilerin daha küçük devreler basmasına olanak tanır. Bu durum, 1 nanometrelik düğüm gibi, genellikle Angstrom terimleriyle ifade edilen (bir Angstrom 0.1 nanometreye eşittir) yeni nesil çip üretim teknolojileri planlanırken önem kazanır.
ASML Makinelerinin Uygulaması Erteleniyor Mu?
ASML'in 0.55NA sayısal açıklığına sahip High NA EUV makineleri birkaç yıl önce teslim edilmeye başlanmış olsa da, uygulamaları tekrar ertelenmiş gibi görünüyor. Bu yöndeki ilk sinyal, daha önceki raporlarda Tayvanlı firmanın 1.4nm ve 1nm süreçleri için High NA EUV makineleri yerine başka alternatifleri değerlendirebileceği yönündeydi.
Benzer şekilde, Samsung Electronics Teknoloji Başkan Yardımcısı ChangMin Park, geçtiğimiz günlerde Türkiye'de düzenlenen bir etkinlikte, firmasının High NA EUV makinelerini 1 nanometrelik üretim düğümünden başlayarak kullanacağını belirtti. Park, bu açıklamaları 2026 Yeni Nesil Litografi + Desenleme Konferansı'nda yaptı ve firmanın bu makineleri 2 nanometre ve 1.4 nanometre süreç düğümlerinin toplu üretimi için kullanmayı beklediğini söyledi.
Park, Samsung'un makinelerin A10 (1 nanometre) ve sonraki düğümler için gerekli olacağına inandığını ekledi. High NA EUV makineleri, daha küçük devre boyutlarını mümkün kılarak tek bir desenle baskı yapılmasına olanak tanır. Daha yüksek sayısal açıklık olmadan, geleneksel, düşük NA EUV makineleri çoklu desenleme gerektirir, bu da nihai üründe maliyetleri, karmaşıklığı ve kusurları artırır.
