Samsung, çip üretiminde sınırları zorlamaya devam ediyor. Daha önceki Exynos işlemcilerinde uyguladığı yenilikçi paketleme teknolojileriyle performans ve enerji verimliliğini artırmayı başaran şirket, şimdi de “yan yana” (Side by Side - SbS) adını verdiği yepyeni bir tasarımı gelecekteki Exynos çipleri için geliştiriyor. Bu yeni yaklaşım, özellikle yüksek performanslı çiplerin en büyük sorunlarından biri olan ısı dağılımını iyileştirmeyi hedefliyor.
Samsung, Exynos 2400 ile “Fan-out Wafer Level Packaging” (FOWLP) teknolojisini ilk kez kullanarak önemli bir başarı elde etmişti. Ardından, ilk 2nm GAA SoC’si olan Exynos 2600’de “Heat Pass Block” (HPB) teknolojisini devreye sokarak çipin sıcaklığını %30’a kadar düşürmeyi başarmıştı. Şimdi ise, geliştirilmekte olan “yan yana” paketleme teknolojisi, bu ilerlemeleri bir adım daha ileri taşıyacak gibi görünüyor.
Yeni “Yan Yana” Tasarımı Performansı Nasıl Etkileyecek?
Bu yenilikçi tasarımda, işlemci (die) ve DRAM bellek modülü yan yana yatay olarak konumlandırılıyor. Bu iki bileşenin üzerine ise “Heat Pass Block” (HPB) yerleştiriliyor. Bu sayede, iki bileşenden yayılan ısı çok daha hızlı bir şekilde dağıtılıyor. Bu gelişmiş ısı yönetimi, çiplerin daha kararlı çalışmasını ve uzun süreli yoğun kullanımlarda bile performans kaybını önlemesini sağlıyor.
“Yan yana” paketleme teknolojisinin bir diğer önemli avantajı ise çip paketinin kalınlığının azaltılması. Bu durum, özellikle ince ve hafif akıllı telefonlar tasarlamak isteyen üreticiler için büyük bir fırsat sunuyor. Samsung, bu teknolojiyi kullanarak gelecekte daha ince ve şık cihazlar piyasaya sürebilir.
Şu an için Exynos 2700 ve Exynos 2800 gibi gelecekteki işlemcilerde bu teknolojinin kullanılıp kullanılmayacağı konusunda kesin bir bilgi bulunmuyor. Ancak, Samsung’un özellikle daha ince form faktörlerini hedefleyen akıllı telefonlar için bu teknolojiyi benimsemesi bekleniyor. Ayrıca, tamamen şirket içi üretilecek bir GPU’ya sahip olması beklenen Exynos 2800 gibi yeni nesil işlemcilerin, sadece akıllı telefonlarla sınırlı kalmayıp farklı alanlarda da kullanılması planlandığı için “yan yana” paketleme teknolojisinin bu geniş kullanım alanında da büyük avantajlar sağlaması öngörülüyor.
