Samsung, 2025'in ikinci yarısında 2nm GAA (Gate-All-Around) sürecini kullanan yeni bir mobil işlemci yongasının seri üretimine başlayacağını duyurdu. Şirketin ikinci çeyrek kazanç toplantısında yapılan bu açıklama, merakla beklenen Exynos 2600'ü işaret ediyordu. Ancak başlangıçta detaylar hakkında sessiz kalan Samsung, daha sonraki bir soru-cevap oturumunda ilk 2nm GAA işlemcisinin Exynos 2600 olacağını doğruladı. Bu gelişme, amiral gemisi akıllı telefon pazarında rekabeti kızıştıracak.
Exynos 2600'ün Bilgisayar ve GPU Performansına Dair Detaylar Hala Gizli Kaldı
Exynos 2600'ün prototip seri üretim aşamasına Haziran ayında başlandığı ve bu süreçte Samsung'un 2nm GAA üretimindeki verim oranının yaklaşık %30 olduğu tahmin ediliyor. Bu oranlar, seri üretimi ticari olarak karlı hale getirmek için henüz yeterli olmasa da, Samsung'un 3nm GAA teknolojisinde yaşadığı zorluklara kıyasla önemli bir ilerleme kaydedildiği belirtiliyor. Koreli teknoloji devinin, yıl sonuna kadar %70 verim oranına ulaşmayı hedeflediği ve bu sayede Qualcomm gibi büyük oyuncularla sipariş alma potansiyeline sahip olacağı düşünülüyor.
Samsung, daha önce Tesla ile 16.5 milyar dolarlık bir anlaşma imzalayarak 2nm GAA üretim süreciyle çip üretimi konusunda önemli bir adım atmıştı. Bu anlaşma, şirketin doğru hedefler doğrultusunda ilerlediğini gösteriyor. Bir analistin belirttiğine göre, Exynos 2600 Samsung'un ilk 2nm GAA yonga seti olacak. Ancak şirketin, önceki nesil (muhtemelen Exynos 2500) ile karşılaştırıldığında NPU (Sinirsel İşlem Birimi) performansında önemli iyileştirmeler sunacağını açıklaması dışında, bilgisayar ve GPU performansı hakkında net bir bilgi vermemesi dikkat çekiyor.
Exynos 2600'ün 10 çekirdekli bir CPU kümesine sahip olduğu Geekbench 6 testlerinde görülmüş olması, Samsung'un bu yonga setini titizlikle test ettiğini ve gelecekteki lansmanına hazırlandığını gösteriyor. Şirketin ham performans detaylarını henüz paylaşmamasının nedeni olarak, Exynos 2600'ün hala optimize ediliyor olabileceği düşünülüyor. Raporlara göre Samsung, daha iyi ısı dağılımı sağlamak için 'Heat Pass Block' (HPB) teknolojisini ve ısı direncini artırarak çoklu çekirdek performansını yükseltmek için 'Fan-out Wafer Level Packaging' (FOWLP) teknolojisini kullanıyor. Samsung'un bu noktada her detayı doğru yapması, aksi takdirde bir fırsatı daha kaçırmamak adına kritik önem taşıyor.
