Samsung'un gelecekteki akıllı telefonlarını güçlendirmesi beklenen yeni nesil işlemcisi Exynos 2700 hakkında önemli bilgiler ortaya çıktı. 2027'de piyasaya sürülmesi planlanan bu yeni çip, özellikle ısı yönetimi ve genel performans alanlarında önemli yenilikler sunacak.
Termal Verimlilikte Yeni Bir Dönem
Exynos 2700'ün en dikkat çekici özelliklerinden biri, ısı dağıtımını optimize etmek için tasarlanmış yenilikçi bir yapı sunacak olması. Bu yeni nesil çipte, DRAM ve işlemcinin (AP) aynı ısı yolu bloğunu paylaşacağı bir teknoloji kullanılacak. Bu sayede, mevcut Exynos 2600'de olduğu gibi sadece işlemcinin bir kısmının ısı bloğuyla temas etmesi yerine, Exynos 2700'de ısı bloğu işlemcinin tamamını kapsayacak. Bu da daha etkili bir ısı giderme süreci sağlayarak, çipin daha verimli çalışmasına olanak tanıyacak.
Gelişmiş Üretim Süreci ve Çekirdek Mimarisi
Exynos 2700'ün, Samsung'un gelişmiş SF2P üretim sürecini kullanması bekleniyor. Bu, Exynos 2600'de kullanılan 2 nanometrelik GAA (Gate-All-Around) sürecinin bir sonraki evresi olarak öne çıkıyor. GAA teknolojisi, transistörlerin kanalını dört bir yandan çevreleyerek daha iyi kontrol ve daha düşük voltaj eşiği sağlıyor. Yeni SF2P süreci, önceki nesle göre yüzde 12'lik bir performans artışı ve yüzde 25'lik bir enerji tüketimi azalması vaat ediyor. Ayrıca, ana çekirdeğin 4.20GHz'e kadar saat hızına ulaşması bekleniyor ki bu, Exynos 2600'deki 3.90GHz'lik maksimum frekanstan daha yüksek.
ARM'ın yeni C2 çekirdek mimarisinden faydalanacak olan Exynos 2700, bu sayede önceki nesle göre yaklaşık yüzde 35'lik bir IPC (Instruction Per Clock) artışı elde edecek. Bu da tek çekirdekli testlerde yaklaşık 4.800 ve çoklu çekirdek testlerinde 15.000 puan gibi etkileyici sonuçlar anlamına gelebilir.
LPDDR6 ve UFS 5.0 Desteği
Exynos 2700'ün, daha hızlı veri iletimi sunan LPDDR6 RAM ve UFS 5.0 depolama teknolojilerini desteklemesi bekleniyor. Bu da özellikle grafik performansı ve genel sistem yanıt verme hızında yüzde 30 ila 40 arasında bir iyileşme sağlayacak. LPDDR6'nın 14.4 Gbps'ye kadar veri yolu hızını desteklemesi öngörülüyor.
Samsung'un bu yeni çip ile Qualcomm'un Snapdragon işlemcilerine karşı daha güçlü bir rakip olması ve akıllı telefon pazarındaki rekabeti kızıştırması bekleniyor.
