Samsung Electronics, yarı iletken inovasyonunda önemli bir adım atarak, 2028 yılından itibaren çip paketlemede cam substrat (tabaka) kullanmayı planlıyor. Bu geçiş, silikon tabanlı ara bağlayıcılardan (interposer) cam tabanlı ara bağlayıcılara büyük bir kaymayı temsil ediyor ve şirketin bu konudaki resmi yol haritasını ilk kez ortaya koyduğu belirtiliyor.
Samsung'un Cam Ara Bağlayıcıları Yapay Zeka Çip Paketlemesini Nasıl Değiştirecek?
Çip üretiminde ara bağlayıcılar, özellikle GPU'ların yüksek bant genişlikli bellek (HBM) ile çevrelendiği yapay zeka yarı iletkenleri için 2.5D çip paketlemede kritik bir bileşendir. Ara bağlayıcılar, bu iki bileşeni birbirine bağlayarak daha hızlı iletişim sağlama görevini üstlenir.
Geleneksel silikon ara bağlayıcılar etkili olsa da, yapay zeka endüstrisinin yükselişi göz önüne alındığında oldukça maliyetlidir. Buna karşılık, cam ara bağlayıcılar daha uygun fiyatlıdır ve ultra ince devreler için daha fazla hassasiyetin yanı sıra gelişmiş boyutsal stabilite sunar. Cam ara bağlayıcıların sağladığı avantajlar, onları yeni nesil yapay zeka çipleri için ideal bir seçenek haline getiriyor.
Sektör kaynakları, Samsung'un müşteri taleplerini karşılamak amacıyla 2028 yılında silikon ara bağlayıcılardan cam ara bağlayıcılara geçiş yapma planı oluşturduğunu belirtiyor. Bu durum, sektörde yeni yarı iletken teknolojisine doğru artan bir eğilimi gösteriyor.
Sektör cam substrat kullanımına yavaş yavaş geçerken, Samsung'un bu teknolojiyi uygulayışı biraz farklılaşıyor. Şirket, 510x515 mm gibi büyük cam paneller yerine, prototipleme sürecini hızlandırmak için 100x100 mm'den küçük cam birimler geliştiriyor. Daha küçük boyut verimliliği bir miktar etkileyebilse de, Samsung'un pazara çok daha hızlı girmesini sağlayacak.
Samsung ayrıca, yuvarlak wafer'lar yerine kare paneller kullanan Cheonan kampüsündeki panel seviyesi paketleme (PLP) hattını da kullanıyor. Bu genel strateji, şirketi yapay zeka endüstrisindeki rakiplerine kıyasla çok daha iyi bir konuma taşıyabilir. Dahası, bu hamle şirketin döküm (foundry) hizmetleri, HBM bellek ve gelişmiş paketlemeyi tek çatı altında toplayan yapay zeka entegre çözüm stratejisini de tamamlıyor.
Yapay zeka endüstrisinin hızla büyümesiyle birlikte, Samsung'un ara bağlayıcılar için cam substrata geçişi, uzun vadede rekabette ona önemli bir avantaj sağlayabilir. Teknoloji zamanla kademeli olarak geliştikçe, şirket harici siparişlerden de faydalanarak gelirini artırma potansiyeline sahip olacaktır. Bu önemli geçişi yakından takip etmeye devam edeceğiz.
