Samsung'un yeni nesil akıllı telefon işlemcileri Exynos'un geleceği için önemli adımlar attığına dair bilgiler ortaya çıktı. Yerel kaynaklardan alınan bilgilere göre, Samsung'un Qualcomm'a olan bağımlılığını azaltmak amacıyla kendi yolunda ilerlemeye kararlı olduğu ve önümüzdeki dönemde üç farklı nesilden oluşan yeni SoC (System on Chip) planları olduğu belirtiliyor. Bu yeni nesil yongalar, her biri bir öncekinden daha gelişmiş ve özellik dolu olacak şekilde tasarlanıyor.
Üç Yeni Exynos İşlemcisinin Kod Adları Belli Oldu: Samsung, Qualcomm Gölgesinden Sıyrılmaya Kararlı
Exynos 2700'ün 2026'nın son çeyreği veya 2027'nin ilk çeyreğinde duyurulması planlanırken, bu gelişmenin heyecan verici yanı, Samsung'un üretim süreçlerinde ciddi aksaklıklar yaşanmaması durumunda üç nesil boyunca yeni yongaların piyasaya sürülecek olması. Aşağıdaki liste, bu işlemcilerin isimlerini ve ilgili kod adlarını gösteriyor:
- Exynos 2700 - Ulysses
- Exynos 2800 - Vanguard
- Exynos 2900 - Whistler
Daha önce de bildirdiğimiz üzere Exynos 2700, Samsung'un yeni nesil 2nm'lik SoC'si olacak ve Exynos 2600'e kıyasla daha iyi performans ve verimlilik için şirketin SF2P üretim teknolojisini kullanacak. Bu geliştirmenin ardından iki yeni model daha çıkacak olması, Samsung'un gelişmiş litografi teknolojilerine olan güvenini ve Qualcomm'a olan bağımlılığını azaltma stratejisini destekliyor.
Exynos 2800'e gelince, bu yonganın Samsung'un kendi geliştirdiği GPU'yu (Grafik İşlem Birimi) kullanacak ilk SoC olacağı öngörülüyor. Bu durum, Samsung'un AMD ile olan işbirliğinin sona erebileceği anlamına geliyor. Daha da önemlisi, bu silikonun sadece akıllı telefonların ötesinde uygulamalar için de geliştiriliyor olması, Samsung'un yarı iletken ekosistemini ve pazar payını artırma yolunda önemli bir adım olarak görülüyor.
Exynos 2800, geliştirilmiş SF2P+ ile birlikte Samsung'un 2nm GAA (Gate-All-Around) üretim sürecini kullanmaya devam edecek. Bu tercihin, rakip teknolojilerle yarışmak yerine stabil üretim verimliliğini önceliklendirmesinden kaynaklandığı düşünülüyor. Exynos 2900 ise bu noktada devreye giriyor ve 1.4nm üretim teknolojisinin Samsung tarafından ticarileştirilmesiyle eş zamanlı olarak piyasaya sürülmesi bekleniyor.
Samsung'un 2029 yılında bu yeni nesil teknolojiyi seri üretime geçirmeyi hedeflediği göz önüne alındığında, Exynos 2900 bu teknolojinin ilk kullanıcısı olabilir. Ayrıca, Samsung'un sadece SoC'lerini yeni nesil litografi teknolojilerinde üretmeye odaklanmadığını, aynı zamanda rekabette büyük bir avantaj sağlayabilecek sürpriz gelişmelere de imza attığını belirtmekte fayda var.
Samsung'un Gelişmiş Paketleme Çözümleri Exynos Serisine Yeni Bir Soluk Getiriyor
Exynos 2600, Samsung tarafından tasarlanan yeni bir paketleme çözümünün ürünüydü. Bu çözümde LPDDR5X RAM yongası, performans kaybı yaşanmadan küçültülmüş ve işlemci kalıbının üzerine ısı dağılımını iyileştirmek için Heat Pass Block (HPB) adı verilen bakır bir soğutucu yerleştirilmişti. Exynos 2700 ise bu uygulamadan bir adım öteye giderek, termalleri iyileştirmek amacıyla RAM'i ayrı tutacak ve paket içi belleğe yer vermeyecek.
Exynos serisi, yüksek ısınma eğilimiyle biliniyordu. Samsung, bu dezavantajın farkında olarak, gelişmiş üretim süreçleriyle performansı iyileştirmenin yanı sıra, soğutmayı daha da geliştiren yeni paketleme çözümlerini de hayata geçiriyor. Şimdi gözler, bahsedilen üç SoC'nin zamanında piyasaya sürülüp sürülmeyeceğinde.
