Teknoloji devi Samsung'un başkanı Lee Jae-Yong'un Amerika Birleşik Devletleri'ne yaptığı ziyarette, Güney Koreli sektör kaynaklarına göre, finansal zorluklar yaşayan çip üreticisi Intel'in paketleme işine yatırım yapabileceği spekülasyonları yapılıyor. Geçtiğimiz hafta ABD hükümetinin Intel'deki %10'luk payını açıklamasının ardından hisseleri yükselen şirketin, Samsung'un yatırımının, yapay zeka (AI) talebini karşılamak için önemli paketleme yatırımları yapan TSMC karşısındaki rekabet konumunu güçlendirmeyi amaçladığı düşünülüyor.
Samsung Başkanı ABD Gezisinde Intel'e Yatırım Duyurabilir
Intel ve TSMC, dünyanın gelişmiş hat sonu (BEOL) çip üretimini yapabilen yüksek teknoloji çip üreticileri arasında yer alıyor. BEOL, tamamlanmış bir çipin bellek ve diğer bileşenlerle birlikte tam bir pakete yerleştirildiği teknolojileri ifade eder. Yapay zeka GPU'ları ve hızlandırıcıları yüksek miktarda güç gerektirdiğinden ve işlevsizliği önlemek için doğru şekilde paketlenmesi gerektiğinden, bu teknoloji yapay zeka tedarik zincirinin kilit bir özelliğini oluşturuyor.
Business Post tarafından aktarılan kaynaklar, Intel'in gelişmiş hibrit bağlama (hybrid bonding) paketleme yetenekleri nedeniyle Samsung'un bu firma ile işbirliği yapmaya ilgi duyduğunu belirtiyor. Samsung'un ilgisi, ön ve arka uç çip üretim pazar payları birleştirildiğinde küresel çip üretim pazarında Intel'in gerisinde kalmasından da kaynaklanıyor.
Yayın organına konuşan bir kaynak, Intel'in gelir elde etmek için cam alt yapı (glass substrate) teknolojisini lisansladığını aktarıyor. Firma yıllardır bu alt yapıları üretiyor ve daha önce cam alt yapı konusunda uzmanlaşmış önemli bir Intel yöneticisinin Samsung'a katılması da iki firma arasındaki potansiyel ortaklık söylentilerine zemin hazırlıyor. Ancak, Intel'in cam alt yapı yatırımlarını durdurma kararı aldığına dair raporlar da bulunuyor. Eğer bu raporlar doğruysa, ABD'li firmanın cam alt yapı araştırma ve geliştirme çalışmaları için sermaye arayışında olması muhtemel.
Böyle bir hamle, Intel'in yıllardır liderliğini sürdürdüğü pazardaki üstünlüğünü korumasını ve yıpranan dökümhane işini ek fon ayırmak zorunda kalmadan daha verimli hale getirmeye odaklanmasını sağlayacaktır. Business Post, Intel ve Samsung'un ortak girişim kurabileceğini veya Samsung'un Softbank ve ABD hükümeti gibi Intel'e ortaklık yatırımı yapabileceğini öne sürüyor.
İki firmanın işbirliği, TSMC ile rekabet etmek için her ikisine de sağlam bir temel sunabilir. TSMC, dünyanın en büyük sözleşmeli çip üreticisi olup pazar payının çoğunluğunu elinde bulunduruyor. Samsung, Intel'den farklı olarak harici müşterilere öncü çip üretim teknolojileri sunsa da, bazılarına göre hayal kırıklığı yaratan verimler ve siparişleri ölçekte teslim etme konusundaki yetersizlikler nedeniyle TSMC'nin gerisinde kalmış durumda.
Intel ve Samsung arasındaki bir ortaklık, Intel'in Samsung'un öncü sözleşmeli çip üretim uzmanlığından faydalanmasını, Samsung'un ise Intel'in paketleme endüstrisindeki öncülüğünden yararlanmasını sağlayabilir.
