Ara

Samsung’dan İlk 3nm Mobil Çip: Exynos 2500 Özellikleriyle Dikkat Çekiyor

Samsung'un merakla beklenen yeni amiral gemisi mobil işlemcisi Exynos 2500 resmiyet kazandı. Şirketin ilk defa 3nm GAA (Gate-All-Around) üretim süreciyle geliştirdiği bu çip, özellikle yaklaşan Galaxy Z Flip 7 modeline güç vereceği yönünde beklentilerle teknoloji dünyasının gündemine oturdu. Exynos 2400'de olduğu gibi 10 çekirdekli bir yapıya sahip olan yeni işlemci, geliştirilmiş FOWLP (fan-out wafer-level packaging) paketleme teknolojisi ve daha birçok yenilikle geliyor.

Exynos 2500'ün teknik özellik sayfasına göre ürün durumu 'Seri Üretim' olarak belirtiliyor. Ancak üretim verimliliğindeki olası zorluklar nedeniyle çipin başlangıçta daha az sayıda üretilebileceği de konuşulanlar arasında.

Çekirdek yapılandırmasına baktığımızda, Exynos 2500'ün 10 çekirdekli bir küme kullandığı görülüyor. Bu kümede 1 adet 3.30GHz hızında yüksek performans çekirdeği (Cortex-X925 olduğu belirtiliyor), 2 adet 2.74GHz hızında orta performans çekirdeği, 5 adet 2.36GHz hızında yine orta performans çekirdeği ve 2 adet 1.80GHz hızında verimlilik çekirdeği bulunuyor. İşlemcinin performansının, pazardaki diğer güçlü mobil yongasetleriyle nasıl rekabet edeceği ise merak konusu.

Daha önceki sızıntı benchmark testlerinde Exynos 2500'ün tek çekirdek ve çok çekirdek skorlarının bazı beklentilerin altında kaldığı görülmüştü. Ancak bu verilerin erken testlere ait olduğu ve işlemcinin nihai performansının Galaxy Z Flip 7 gibi cihazlarda yapılacak detaylı incelemelerle netleşeceği unutulmamalıdır.

10 çekirdekli CPU kümesinin yanı sıra Exynos 2500, AMD RDNA3 mimarisine dayanan ve ışın izleme desteği sunan Xclipse 950 GPU ile eşleştirilmiş. Samsung, mobil cihazlardan konsol benzeri grafik kalitesi sunmayı hedefliyor. İşlemci, LPDDR5X RAM ve UFS 4.0 depolama teknolojilerini destekliyor. Yapay zeka motoru tarafında ise NPU'nun 59 trilyon TOPS'a kadar performans sunabildiği ve Exynos 2400'ün NPU'sundan %39 daha hızlı olduğu belirtiliyor.

Genel olarak işlemcinin büyük çekirdek performansında %15'lik bir iyileşme vadediliyor. Ayrıca yeni FOWLP paketleme teknolojisi, daha iyi verimlilik ve artırılmış ısı dağıtımı sağlıyor. Galaxy Z Flip 7'de bir buharlaşma odası (vapor chamber) olup olmadığı henüz teyit edilmemiş olsa da, böyle bir soğutma çözümünün Exynos 2500'ün performansına olumlu katkı sağlayacağı düşünülüyor.

Diğer özellikler arasında 320MP ana kamera desteği ve 8K 30FPS video kaydı yapabilme yeteneği bulunuyor. Kablosuz bağlantı tarafında ise Exynos 2500, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 7 ve FR1 için 9.6Gbps, FR2 için 12.1Gbps indirme hızlarına ulaşabilen bir 5G modemi destekliyor.

Samsung'un önümüzdeki ay düzenlemesi planlanan Galaxy Unpacked etkinliğinde Galaxy Z Flip 7'nin duyurulması bekleniyor. Bu etkinlik sırasında Exynos 2500 hakkında daha fazla resmi detayın paylaşılması ve çipin yeteneklerinin daha net ortaya çıkması bekleniyor.

Önceki Haber
Dev Ekran Kartı NVIDIA RTX 5090'ın Fiyatı İlk Kez MSRP Altına İndi!
Sıradaki Haber
Intel'in Yeni Nesil Çip Teknolojisi 18A Tanıtıldı: Performans %25 Arttı, Yoğunluk %30 Yükseldi

Benzer Haberler: