Samsung'un yeni Exynos 2600 çipiyle dikkatleri üzerine çektiği ve özellikle doğal dil anlama, nesne algılama ve görüntü sınıflandırma gibi alanlarda bazı kıyaslamalarda Qualcomm'un Snapdragon 8 Elite Gen 5'ini geride bırakarak dikkat çekici bir performans sergilediği biliniyor. Bu başarının yanı sıra, sergilediği termal performansla da övgü toplamasının ardından, Güney Koreli teknoloji devi yerli silikon gelişimine ağırlık vermiş durumda. Bu kapsamda, yeni nesil Exynos 2700 çipinin erken numuneleri şimdiden üretilmeye başlandı.
Samsung'dan Yeni Nesil Exynos 2700 İçin Üretim Örnekleri
Yerel bir rapora göre Samsung, bir sonraki nesil mobil işlemcisi Exynos 2700'ün üretim örneklerini hazırlamaya başladı ve bu ön hazırlık sürecini 2026 Haziran ayına kadar tamamlamayı hedefliyor. Daha önceki raporlar, bu çipin 2026'nın ikinci yarısında seri üretime geçmesinin beklendiğini işaret ediyordu.
En son gelen bilgiler, Exynos 2700'ün seri üretiminin henüz biraz zaman alacak olsa da, Samsung'un kapsamlı performans optimizasyonu ve ürün olgunluğunu sağlamak amacıyla numune geliştirme sürecinde hızla ilerlediğini gösteriyor.
Bir analistin projeksiyonlarına göre, eğer Exynos 2700'de kullanılan ikinci nesil 2nm sürecindeki üretim verimliliği artarsa, bu çip Galaxy S27 serisinde yaklaşık %50'lik bir pazar payına ulaşabilir. Bu projeksiyon gerçekleşirse, Samsung, Qualcomm'un yeni nesil amiral gemisi işlemcisi Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro'nun tedarikini azaltarak önemli maliyet tasarrufu sağlayabilir.
Exynos 2700'ün, ARM C2 mimarisine dayanan ve farklı hızlarda çalışan çekirdeklerden oluşan karmaşık bir CPU yapısına sahip olması bekleniyor:
- 4 adet ARM C2 çekirdeği (2.88 GHz)
- 1 adet ARM C2 çekirdeği (2.78 GHz)
- 4 adet ARM C2 çekirdeği (2.40 GHz)
- 1 adet ARM C2 çekirdeği (2.30 GHz)
Yeni nesil işlemcinin, muhtemelen AMD'nin RDNA 5 mimarisinin modifiye edilmiş bir versiyonuna dayanan Xclipse 970 GPU'su, LPDDR6 RAM ve UFS 5.0 depolama ile gelmesi bekleniyor. Ayrıca, 'side by side' (Sb) olarak adlandırılan ve bireysel çiplerin üst üste yerine yan yana yerleştirildiği yeni bir ısı dağılım çözümünü içerebilir. Bu çözüm, Samsung'un özel bakır tabanlı ısı emicisi olan Heat Path Block (HPB) ile birlikte kullanılarak çipin termal performansını daha da iyileştirecek.
