Teknoloji dünyasında akılalmaz bir gelişme yaşandı. Çinli bilim insanları, insan saçından daha ince ve inanılmaz derecede dayanıklı bir bilgisayar çipini başarıyla ürettiler. Bu devrim niteliğindeki buluş, esnekliği ve gücü bir araya getirerek giyilebilir teknolojiler ve daha fazlası için yepyeni kapılar aralıyor.
Şangay'daki araştırmacılar tarafından geliştirilen bu yenilikçi Fiber Entegre Devre (FIC), bir bilgisayar gibi bilgi işleme yeteneğine sahip olmasının yanı sıra esnetilip bükülebilme ve hatta günlük kıyafetlere dokunabilme özelliğini taşıyor. Beyin-bilgisayar arayüzleri, sanal gerçeklik cihazları ve akıllı tekstiller gibi alanlarda önemli ilerlemeler vaat eden bu teknoloji, sushi rulosunun yapımından ilham alınarak tasarlandı.
Son yıllarda esnek elektronikler alanında büyük ilerlemeler kaydedilmiş olsa da, bu tür cihazlarda genellikle hala sert silikon levhalardan üretilen bileşenler kullanılıyordu. Bu durum, cihazların kullanım alanlarını ve konforunu sınırlıyordu. Ancak Fudan Üniversitesi'nden gelen ekip, geliştirdikleri FIC ile bu sertliği ortadan kaldırmayı başarıyor.FIC, eşsiz bir mikrocihaz yoğunluğu ve çoklu işlem kapasitesi sunuyor.
Nasıl Yapıldı?
Araştırmacılar, karmaşık elektronik devrelerini esnek alt tabakalar üzerinde ince katmanlar halinde oluşturarak, tıpkı bir sushi rulosu gibi sıkıca sarıyorlar. Elde edilen FIC, yaklaşık 50 mikrometre çapında son derece ince bir lif şeklinde karşımıza çıkıyor.
FIC'nin Özellikleri ve Yetenekleri
Araştırma makalesinde, hazırlanan örneklerin entegrasyon yoğunluğunun santimetre başına 100.000 transistöre ulaştığı belirtiliyor. Bu da, standart ticari işlemci çiplerine eşdeğer dijital ve analog sinyal işleme yetenekleri anlamına geliyor. Bilim insanları, bu yoğunluğun yüksek doğrulukta sinirsel hesaplamalar için yeterli olduğunu düşünüyor.
Üniversitenin blogunda yapılan açıklamalara göre, bir metrelik bir lif milyonlarca transistör barındırarak standart bir masaüstü bilgisayar işlemcisinin güç seviyelerine ulaşabiliyor. Bu kapasite, 1990'ların sonlarında piyasaya sürülen Intel Pentium III veya AMD K6-2 gibi efsanevi işlemcilerle kıyaslanabilir seviyede.
Çinli araştırmacılar tarafından paylaşılan dayanıklılık testlerinin sonuçları ise oldukça etkileyici. Nature'da yayımlanan makalede, FIC'nin 10.000 döngü boyunca tekrarlanan bükülme ve aşınmaya, %30'a varan gerilmeye, 180 dereceye kadar bükülmeye ve hatta 15,6 ton ağırlığındaki bir kamyonun ezme kuvvetine dayanabildiği iddia ediliyor. Araştırmada, kamyonun FIC test liflerinden birinin üzerinde park ettiği bir görsel de yer alıyor.
Bu FIC Teknolojisinin Geleceği Ne Olacak?
Araştırmacılar, bu FIC'leri seri üretebilmek için uygun bir yöntem geliştirdiklerini belirtiyor. Bilim insanları, beyin-bilgisayar arayüzleri gibi alanlarda faaliyet gösteren cihaz üreticilerinin bu teknolojiye ilgi göstereceğini öngörüyor. FIC'lerin beyin dokusu kadar ince ve esnek olması, bu tür uygulamalar için ideal bir çözüm sunuyor. Ayrıca, FIC'lerin sıradan kumaşlardan ayırt edilemeyecek kadar doğal hissettiren VR eldivenlerinde de kullanılabileceği ifade ediliyor.
