Yonga üretimi alanında iddialı bir oyuncu olan Rapidus, yeni nesil işlemciler için cam taban üzerine panel düzeyinde paketleme (PLP) teknolojileri üzerinde yoğunlaştığını duyurdu. Şirketin bu heyecan verici gelişmeleri, teknoloji dünyasının yakından takip ettiği bir etkinlikte gündeme gelecek.
Bu yenilikçi yaklaşımın merkezinde, yapay zeka ve yüksek performanslı hesaplama (HPC) hızlandırıcıları gibi üst düzey çoklu çiplet işlemciler için altlık (substrate) görevi görecek 600x600mm boyutlarındaki cam paneller yer alıyor. Rapidus, panel düzeyinde paketleme ve cam çekirdek altlıkları bir arada kullanarak rakiplerinin bir adım önüne geçmeyi hedefliyor. Bu, şirketin yalnızca en gelişmiş işlem teknolojilerini ve en sofistike paketleme çözümlerini sunma stratejisinin bir parçası olarak değerlendiriliyor. Rapidus, haziran ayından bu yana cam panellerle deneyler yapıyor ve bu alandaki çalışmaları henüz erken aşamalarda bulunuyor.
Mevcut gelişmiş paketleme teknolojileri, silikon ara katmanları üzerinde ince hatlı yeniden dağıtım katmanları (RDL) ve silikon içi iletim delikleri (TSV) kullanarak grafik işlem birimleri (GPU) ve yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) modüllerini birbirine elektriksel olarak bağlıyor. Bu tür ara katmanlar, ön uç yarı iletken üretim adımlarına benzer süreçlerle 300mm silikon wafer'lar üzerinde işleniyor ve sonrasında organik paket altlıklarına yerleştiriliyor.
Silikon, yüksek kablo yoğunluğu, hassas boyutsal kontrol ve mantık ve bellek yongalarının termal genleşme davranışına uyum sağlama gibi özellikleriyle tercih ediliyor. Ancak, organik altlıkların bazı özellikleri silikon ara katmanlarıyla tam olarak uyuşmayabiliyor; örneğin sınırlı kablo yoğunluğu, büyük boyutlarda sapma, daha zayıf termal ve mekanik kararlılık gibi sorunlar ortaya çıkabiliyor. Bu nedenle, önde gelen teknoloji şirketleri de yeni nesil paketleme süreçleri için cam çekirdekli altlıkları araştırmaya başladılar.
Cam tabanlı altlıklar, geleneksel organik malzemelere kıyasla belirgin avantajlar sunuyor. Mükemmel düzlükleri sayesinde olağanüstü boyutsal kontrol sağlıyorlar ki bu, birden fazla çipletten oluşan gelişmiş sistem içinde paketleme (SiP) tasarımlarındaki yoğun ara bağlantılar için kritik bir gereklilik. Ayrıca cam, daha güçlü termal performans ve mekanik sağlamlık sunarak, veri merkezi sınıfı SiP'ler için tipik olan daha yüksek çalışma sıcaklıklarına ve daha zorlu koşullara tolerans göstermeyi mümkün kılıyor. Bu özellikler, cam altlıkları, büyük, karmaşık ve termal olarak zorlu çoklu yonga paketlerine dayanan yapay zeka ve bulut işlemci tasarımları için özellikle uygun hale getiriyor. Bununla birlikte, cam altlıklar şu anda geliştirme aşamasında olup henüz seri üretimde değil.
Panel düzeyinde paketleme, yuvarlak wafer'lar yerine büyük dikdörtgen paneller üzerinde çip paketlerinin işlenmesi anlamına geliyor. Günümüzde ağırlıklı olarak fan-out panel düzeyinde paketleme (FOPLP) olarak bazı otomotiv, güç, RF ve giyilebilir çözümler için kullanılıyor, ancak henüz yaygınlaşmış değil. PLP, 300mm wafer'lara göre daha verimli üretim ve daha büyük paketler sunma gibi avantajlar sağlıyor. Ancak şu anda paneller üzerinde ön uç benzeri işlemeyi mümkün kılan üst düzey yarı iletken paketleme araçları bulunmuyor. Bu nedenle, yapay zeka ve HPC paketleri için PLP, Intel ve Samsung gibi firmalarda hala geliştirme aşamasında. Buna rağmen, cam tabanlı paneller üzerindeki çalışmalar, PLP'nin en erken 2020'lerin sonlarında, başlangıçta çok büyük organik altlıkların yerini alması ve gelişmiş yapay zeka sistem çip (SoC) tasarımlarında silikon ara katmanlarını tamamlaması (tamamen değiştirmemesi) amacıyla geçerli hale gelebileceğini gösteriyor.
Rapidus ise bu iki teknolojiyi, yani PLP'yi cam tabanlarla en başından itibaren birleştirmeyi planlıyor gibi görünüyor. Şirketin bu konudaki niyetlerini ne zaman hayata geçireceği henüz net değil. Bununla birlikte, Rapidus'un sektöre öncülük etme konusundaki bu iddialı hedefleri, şirketin ilk günden itibaren önde gelen bir çip üreticisi olma yönündeki agresif planlarını açıkça ortaya koyuyor.
