Japonya'nın iddialı yeni çip üreticisi Rapidus, 2 nanometre sınıfı üretim süreciyle sektör devi TSMC'nin ileri düzey müşterileri için rekabet etmeye hazırlanıyor. Şirket, 2027 yılına doğru bu hedefe ulaşmayı planlarken, üretim döngüsünü hızlandıracak tesis içi gelişmiş paketleme gibi bazı 'gizli soslara' sahip olacağını belirtiyor.
Ancak, eski Intel CEO'su Pat Gelsinger, Rapidus'un sadece akıcı bir üretimden öte, özel ve farklılaştırıcı bir şeyler sunması gerektiğini düşünüyor. Gelsinger, Japonya'nın Rapidus'u pazara kazandırma çabalarını takdir ettiğini belirtirken, Rapidus'un temel farklılaştırıcı teknolojilere ihtiyacı olduğunu vurguladı. "Eğer çok başarılı bir şekilde işleyen TSMC'yi, ileri sıçrama yetenekleri olmadan yakalamaya çalışıyorlarsa, bunun çok zorlu bir yol olacağını düşünüyoruz" dedi.
Rapidus'un Samsung, Intel ve TSMC gibi diğer büyük üreticilere kıyasla sunmayı amaçladığı benzersiz özelliklerden biri, wafer üretiminin yapıldığı aynı alanda tam otomatik entegre paketleme olması. Bu, üretim sürelerini kısaltabilir. Ancak bu yetenek hemen aktif olmayacak; tesisin ilk aşaması yalnızca paketleme hizmetleri olmadan wafer deneme üretimini içerecek.
Şirket, gate-all-around transistörlere dayanan 2 nanometre üretim süreciyle wafer test üretimine başlamak üzere. Hedef, 2027'ye kadar bu düğümle yüksek hacimli yarı iletken üretimine başlamak. Rapidus, ilk örnek wafer'ları Temmuz ayına kadar teslim etmeyi ve prototip geliştirmeleri için erken müşterilere tasarım araçları sağlamayı amaçlıyor.
Rapidus, Chitose'deki tesisine ASML'nin EUV ve DUV litografi makinelerini kurdu. Bu sistemler geçen yılın sonlarında kuruldu ve proje muhtemelen deneme üretimini başlatmak için gerekli erken operasyonel aşamaya ulaştı.
Ayrıca Rapidus, merkezi tesisin bitişiğinde, post-fabrikasyon işlerini ölçeklendirmeye odaklanacak bir araştırma merkezi kuruyor. Bu merkezde yeniden dağıtım katmanları (RDL), 3D paketleme süreçleri, montaj tasarım araçları ve çalışır durumdaki yongaları test etme yöntemleri gibi alanlarda çalışmalar yapılacak.
