Teknoloji dünyasında, özellikle çip üretiminde yaşanan gelişmeler her zaman büyük ilgi topluyor. Son dönemde, Qualcomm ve MediaTek gibi önde gelen işlemci üreticilerinin, 2 nanometre çip siparişleri için Samsung'u bir alternatif olarak değerlendirdiği yönünde spekülasyonlar ortaya çıktı. Bu durumun temelinde, TSMC'nin sunduğu 2 nanometre wafer'ların yüksek maliyetinin yattığı düşünülüyordu.
Ancak, sektör kaynakları bu geçişin pek olası görünmediğini belirtiyor. DigiTimes'a konuşan isimsiz kaynaklar, bu tür söylentilerin daha çok Güney Kore'nin teknoloji endüstrisine yönelik geniş bir anlatıdan ibaret olabileceğini ifade ediyor. Bu durumun önündeki en önemli engellerden biri olarak ise zamanlama gösteriliyor. Samsung'un 2 nanometre Üretim Teknolojisi olan GAA (Gate-All-Around) tabanlı ilk çipsetin piyasaya sürülmesinin 2027'yi bulabileceği, mevcut siparişlerin ise 2025'te devreye girmesi beklendiği belirtiliyor.
Üretim hatlarından gelen bilgiler, bu tür söylentilerin gerçeği yansıtmadığı yönünde. Yeni nesil işlemcilerin (SoC) tasarımlarının ve üretim süreçlerinin genellikle son aşamalara geldiği veya tamamlandığı belirtiliyor. Nitekim, MediaTek daha önce ilk 2 nanometre çipinin üretim sürecini başarıyla tamamladığını ve 2026'nın sonlarına doğru piyasaya sürülmesinin planlandığını duyurmuştu. Ancak, bu duyuruda üretici firma belirtilmediği için spekülasyonlara zemin hazırlanmıştı.
TSMC'nin 2 nanometre fiyatlandırması konusundaki endişelere gelince, sektör kaynakları Qualcomm ve MediaTek'in aslında maliyetlerin kabul edilebilir bir seviyeye ulaştığına inandığını ve Apple ile teknolojik ilerlemede rekabetçi kalmak istediğini belirtiyor. Her iki firma da Apple'ın bir nesil önde olmasına izin verme seçeneğine sahipti. Ancak, 2 nanometre wafer maliyetlerinin rapor edildiği kadar astronomik olmadığına inanarak TSMC ile devam etme kararı almış olmaları muhtemel.
Qualcomm ve MediaTek'in Apple'ın bir nesil gerisinde kaldığı durumlar, Snapdragon 8 Gen 3 ve Dimensity 9300 gibi işlemcilerin piyasaya sürüldüğü zamanlardı. Bu dönemde TSMC'nin ilk nesil 3 nanometre üretim süreci kullanılmıştı. O dönemde Apple'ın M3, M3 Pro ve M3 Max çipleri için sadece üretim tasarımı maliyetlerinin 1 milyar dolar civarında olduğu tahmin ediliyordu ki bu, herhangi bir şirket için oldukça büyük bir meblağ.
Öte yandan, Snapdragon 8 Elite Gen 5 ve Dimensity 9500 gibi işlemcilerin tahmini fiyatlandırmaları, Qualcomm ve MediaTek'in gelecekte Samsung ve TSMC ile çift tedarik stratejisi benimseyebileceği ihtimalini güçlendiriyor. Mevcut verilere göre, Snapdragon 8 Elite Gen 5'in üretim maliyetinin 280 dolar, Dimensity 9500'ün ise 200 dolara kadar çıkabileceği tahmin ediliyor. Gelecek yıl piyasaya sürülecek Dimensity 9600'ün 300 doların altında kalması beklenirken, Snapdragon 8 Elite Gen 6'nın TSMC'nin 2 nanometre wafer başına talep ettiği 30.000 dolar gibi yüksek maliyetler nedeniyle bu rakamı aşabileceği öngörülüyor.
Bu noktada, Qualcomm'un Snapdragon 8 Elite Gen 5'in Samsung'un 2 nanometre GAA süreci için örnekler talep etmesi ve değerlendirmeler yapması, yalnızca TSMC ile çalışmaya devam edeceği argümanını zayıflatıyor. Bu durum, birkaç yıl içinde gerçekleşebilecek potansiyel bir ortaklığın hazırlığı olarak da yorumlanabilir. Kore medyasının bazen iş anlaşmalarını abartma eğilimi olsa da, teknoloji sektöründe en ufak bir söylentinin bile hızla yayılabildiği biliniyor.
Genel kanı, Qualcomm ve MediaTek'in Samsung'a 2 nanometre siparişleri vermemesi durumunda bile, Samsung'un 2 nanometre GAA üretim süreci ve Exynos 2600 gibi yeni çipleri yakından takip edeceği yönünde. Eğer bu teknolojiler beklentilerin üzerinde performans gösterirse, gelecekte bir ortaklık daha olası hale gelebilir.
