Nvidia'nın heyecanla beklenen yeni bellek teknolojisi SOCAMM'ın piyasaya sürülmesinin geciktiği iddia edildi. Başlangıçta Blackwell mimarili GB300 kurumsal GPU'larla birlikte gelmesi planlanan SOCAMM'ın, şimdi bir sonraki nesil "Rubin" kod adlı GPU'larla birlikte tanıtılacağı belirtiliyor.
SOCAMM, ilk olarak sunucular yerine iş istasyonlarını hedefleyen Blackwell Ultra ailesinin bir üyesi olan GB300 ile duyurulacaktı. GB300, Blackwell veri merkezi GPU'sunu ve Grace CPU'yu, masaüstü/iş istasyonu kullanımlarına uygun bir anakart paketine sığdıran, daha küçük bir GB200 alternatifi olarak konumlandırılmıştı.
SOCAMM'ın ertelenmesinin nedenlerinden biri olarak, GB300'ün anakart tasarımındaki değişiklik gösteriliyor. İddialara göre, GB300 başlangıçta "Cordelia" kod adlı yeni bir kart tasarımından yararlanacaktı ancak daha sonra mevcut "Bianca" kod adlı bir tasarıma geçiş yapıldı. "Cordelia" tasarımının, iki Grace CPU ve dört Blackwell GPU'yu kart üzerine yerleştirmenin yanı sıra SOCAMM bellek desteği de sunduğu söyleniyordu. Ancak "Bianca" tasarımı yalnızca tek bir Grace CPU ve iki Blackwell GPU barındırıyor ve SOCAMM desteği yerine mevcut LPDDR bellek kullanıyor.
Bu değişikliğin ardındaki sebep olarak "Cordelia" tasarımının güvenilirlik sorunları, özellikle veri kaybı yaşanması gösteriliyor. Ayrıca SOCAMM belleğin kendisinin de termal sorunlar nedeniyle güvenilirlik problemleri yaşadığı rapor ediliyor.
Nvidia'nın tedarik zincirindeki zorluklar da SOCAMM'ın ertelenmesine katkıda bulunuyor olabilir. Trilyon dolarlık devin, yaklaşmakta olan GB300 için tedarik zincirini tam olarak faaliyete geçirme konusunda verimlilik sorunları yaşadığı belirtiliyor. Mevcut teknolojilere (geleneksel LPDDR belleğe sahip daha eski kart tasarımı dahil) geçiş yapmak, Nvidia'nın tedarik zinciri sorunlarını hafifletmesine yardımcı olacaktır.
SOCAMM, Nvidia'nın SK Hynix ve Micron ortaklığıyla geliştirdiği yeni bir bellek form faktörüdür. CAMM2'den esinlenen (temelde CAMM2'nin veri merkezi versiyonu olan) bu yeni form faktörü, geleneksel form faktörlerine (ana akım DDR5 DIMM'ler gibi) kıyasla milimetre kare başına önemli ölçüde daha iyi bellek performansı ve depolama kapasitesi sunuyor. Tek bir SOCAMM modülü 14x90mm boyutlarında ve dört adet 16-die LPDDR5 bellek yığını barındırarak modüle 128GB kapasite ve 7.5 Gbps bellek bant genişliği sağlıyor.
SOCAMM'ın şimdi, Blackwell'in yerini alacak olan Nvidia'nın bir sonraki nesil veri merkezi GPU mimarisi Rubin ile birlikte gelmesi planlanıyor. Rubin/Rubin Ultra hakkında çok fazla bilgi olmasa da, 2027'de 12 yığın HBM4E (13TB/s bant genişliği ile) destekleyeceği ve TSMC tarafından üretilen daha büyük CoWoS interposerlardan yararlanacağı tahmin ediliyor. Rubin'in ayrıca mevcut Blackwell NVL72 altyapısı ile uyumlu olacağı belirtiliyor.
