Yapay zeka (YZ) alanında çığır açan teknolojileriyle tanınan NVIDIA'nın, Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi (TSMC) ile olan iş birliğinde kritik bir gelişme yaşanıyor. Yapay zeka çiplerinin üretiminde kullanılan özel paketleme teknolojisi olan CoWoS'a olan talep, 2026 yılına kadar büyük bir artış göstermesi bekleniyor. Bu artışın en önemli nedenleri arasında NVIDIA'nın yeni nesil Blackwell işlemcileri ve gelecekte piyasaya sürülecek olan Rubin serisi yapay zeka çipleri gösteriliyor.
Yapay Zeka GPU Üretimi Beklenmedik Bir Hıza Ulaşıyor, TSMC Gibi Firmalar İçin Değişim Vakti Geliyor
Son dönemde gelen çeşitli raporlar, yapay zeka donanımına olan talebin hız kesmeden devam edeceğini gösteriyor. Bu doğrultuda NVIDIA da tedarik zincirini şimdiden hazırlamaya başlamış durumda. Yapılan analizlere göre, NVIDIA'nın 2026 yılında 678.000 CoWoS yonga dilimi siparişi vermesi bekleniyor. Bu rakam, mevcut yıla kıyasla yaklaşık %40'lık bir artışa işaret ediyor ve firmanın gelecekte büyük hacimli yapay zeka çipi siparişleri beklendiğini gösteriyor. Analistlere göre bu talebin ana itici gücü, NVIDIA'nın Blackwell ve Blackwell Ultra ürünleri olacak. Bu ürünlerin çeyrek bazda %30'luk bir sevkiyat büyümesi göstermesi beklenirken, aynı zamanda Rubin serisinin de piyasaya sürülmesiyle CoWoS talebi daha da artacak.
NVIDIA, zaman zaman belirli pazarlara yönelik kısıtlamalarla karşılaşsa da, genel olarak birçok farklı müşteriden yoğun bir talep görüyor. Bu durum, özellikle yeni nesil mimarilerin yaygınlaşması ve mevcut teknolojilere olan ilginin artmasıyla destekleniyor. Önümüzdeki dönemde piyasaya sürülecek olan Rubin ailesi için de ciddi bir talep öngörülüyor. Bu yeni seri, CoWoS-L paketleme teknolojisini kullanacak ve bu da ek CoWoS talebi yaratacak. Daha da önemlisi, yeni duyurulan Rubin CPX platformu da çıkarım odaklı bir seçenek olmasıyla TSMC'ye daha fazla CoWoS siparişi getireceği tahmin ediliyor.
Sonuç olarak, yapılan tahminlere göre NVIDIA'nın toplam GPU üretimi 2026 yılında 7,4 milyon birime ulaşacak. Bu da yıllık bazda önemli bir büyüme anlamına geliyor. Genel olarak, yapay zeka sektörünün ve TSMC gibi üretim devlerinin talebinde bir yavaşlama görünmüyor. Aksine, momentum giderek artıyor ve TSMC'nin, teknoloji devlerinden gelen yarı iletken ve paketleme siparişlerinin akışını karşılamakta zorlanabileceği bir durum söz konusu.
NVIDIA'nın Blackwell Ultra raf ölçekli çözümleri şu anda firmanın ana ürünleri arasında yer alıyor. Rubin serisinin ise 2026'nın başlarında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Bu durum, büyük teknoloji şirketlerinin önümüzdeki dönemde çok daha yüksek hesaplama gücüne erişeceği anlamına geliyor.
