NVIDIA'nın ABD topraklarında ürettiği ilk Blackwell çip wafer'ı büyük bir başarı olarak duyurulsa da, yapay zeka tedarik zincirinin önemli bir halkası hala ülke dışında bulunuyor.
NVIDIA ve Ortakları Gelişmiş Paketleme Hizmetleri İçin Hala Yurtdışına Bağımlı
NVIDIA CEO'su Jensen Huang'ın bir süre önce TSMC Arizona'da tanıttığı ve ABD'de üretilen ilk Blackwell çip wafer'ı, 'Made in USA' (ABD'de Üretildi) sloganı için önemli bir adım olarak görülse de, yapay zeka tedarik zincirinin kritik bir parçası henüz ABD'ye getirilmiş değil. Bu nedenle, üretilen ilk Blackwell wafer'ının yapay zeka çiplerinin başarıyla işlenmesi için muhtemelen Tayvan'a geri gönderilmesi gerekecek. Eğer neyden bahsettiğimizi henüz tahmin edemediyseniz, bu durum gelişmiş paketleme hizmetlerinin Amerika'da eksikliğinden kaynaklanıyor.
Yapay zeka çılgınlığının yükselişiyle birlikte yarı iletken endüstrisinde gelişmiş paketleme hayati bir rol oynamaktadır. Özellikle bu durumda, Jensen'in elinde tuttuğu Blackwell çip wafer'ı henüz 'işlenmemiş' bir silikon parçasıdır. Normal bir süreçte, wafer birden çok yonga (die) olacak şekilde dilimlenir, her yonga bir alt tabakaya bağlanır ve monte edilir, ardından TSMC'nin CoWoS veya Intel'in EMIB gibi teknolojiler kullanılarak birbirine bağlanır. Yapay zeka çiplerinin performansını artırmak için paketleme çok önemlidir, çünkü bu temel olarak kısa ara bağlantılarla yongaların istiflenmesini ve entegre edilmesini sağlar.
Amerika Birleşik Devletleri'nde yeterli gelişmiş paketleme hizmeti hala eksik. Bu nedenle TSMC gibi firmaların Amerika'da üretilen wafer'ları Tayvan gibi yerlere göndermeleri gerekiyor. Burada, wafer'lar işlenerek paketleme teknolojileriyle entegre ediliyor. Yapay zeka çip tedarik zincirinin 'arka ucu' ABD'de yeterince mevcut değil. Bu durum, ülkedeki üreticiler için bir kısıtlama oluşturuyor ve son ürün olan Blackwell yapay zeka çiplerinin maliyetini de artırıyor. Ancak sektör bu sorunu fark etmiş durumda ve çözüm yolları üzerinde çalışılıyor.
TSMC, bölgedeki milyarlarca dolarlık yatırımının bir parçası olarak ABD'de gelişmiş paketleme hizmetleri geliştirme planlarını duyurdu. Ancak, sıfırdan başlanması gerektiği için bu tür tesislerin kurulması yıllar alabilir. Buna rağmen, Tayvanlı dev firma, CoWoS gibi teknolojileri ABD'ye daha hızlı getirme sürecini hızlandırmak amacıyla bir Amerikan ürün paketleme ve test hizmetleri sağlayıcısı olan Amkor ile işbirliği yapmayı planlıyor. Buradaki amaç, anahtar teslimi gelişmiş paketleme ve test hizmetlerini Amkor'dan alarak hızlı bir pazara çıkış süreci sağlamaktır.
ABD, ön ve arka uç unsurlarını kapsayan yeterli bir tedarik zincirine sahip olma ihtiyacını fark etmiş durumda. TSMC gibi firmaların yatırımlarıyla bu süreç büyük ölçüde hızlandı. Öyle ki Amerika, dünyanın en güçlü yapay zeka çiplerinden birini kendi ülkesinde üretiyor.
