Yapay zeka alanının lider isimlerinden NVIDIA, yeni nesil yapay zeka işlemcileri Rubin Ultra için tamamen farklı bir soğutma çözümüne geçiş yapmayı planlıyor. Artan güç gereksinimleri ve buna bağlı termal sorunlarla mücadele eden şirket, daha verimli bir soğutma yöntemiyle performansı en üst düzeye çıkarmayı hedefliyor.
Rubin Ultra İçin Mikro Kanal Kapak Plakalarına Geçiş
Yeni nesil sistemler için yeterli soğutma çözümlerinin olması, NVIDIA gibi şirketler için en önemli konuların başında geliyor. İşlemcilerin güç tüketimi her yeni modelde önemli ölçüde artarken, yeterli soğutma mekanizmalarına olan ihtiyaç da büyük ölçüde yükseliyor. Edinilen bilgilere göre NVIDIA, Rubin Ultra yapay zeka GPU'ları için 'doğrudan çipe' soğutmayı entegre etmek üzere soğutma çözümü ortaklarıyla iletişime geçmiş durumda. Bu, geleneksel sıvı soğutma çözümlerinden önemli bir sapma anlamına gelebilir ve NVIDIA'nın en üst düzey performansa ulaşmasını sağlayabilir.
Burada bahsedilen mikro kanal kapak plakaları (MCCP) oldukça ilgi çekici. Bu teknoloji, modern CPU'lar için hız aşırtma meraklılarının sıkça kullandığı doğrudan çip soğutmaya benziyor. Dahili mikro kanallara sahip bir bakır soğutma plakası, soğutma sıvısının akışına izin vererek, çipten sıvıya olan termal direnci azaltan yerel bir konveksiyon oluşturuyor. Bu, NVIDIA'nın mevcut sıvı soğutma çözümlerine benzer olsa da, değişiklikler doğrudan çip üzerindeki sıvı soğutmalı plakalar üzerinde yapılıyor ve bu da çok daha verimli bir termal yönetim sağlıyor.
NVIDIA'nın bu teknolojiye neden ihtiyaç duyduğunu anlamak önemli. Şirket, ürün döngüsünde oldukça yoğun bir tempoda ilerliyor. Blackwell'den Rubin'e geçiş, özellikle karmaşık raf ölçekli sistemlerde çok daha yüksek güç gereksinimleri getiriyor. Bu durum, NVIDIA'yı standart çözümlerin dışına çıkmaya zorluyor. Şirket bunu istemese bile, mimari ilerlemeler onları gelişmiş soğutma çözümlerine yatırım yapmaya mecbur bırakıyor.
NVIDIA'nın, Rubin Ultra için MCCP tasarlaması amacıyla Tayvanlı bir termal çözüm sağlayıcısı olan Asia Vital Components ile temasa geçtiği iddia ediliyor. Ancak, bu çözümün aslında Rubin için planlandığı ancak sıkı zaman çizelgesi nedeniyle tedarikçilere gelişmiş bir çözüme geçmeleri için yeterli zaman tanınmadığı belirtiliyor. İlginç bir şekilde, Microsoft kısa süre önce MCCP'ye benzer bir yaklaşım olan mikro akışkan soğutmayı duyurdu. Temel fark, soğutma sıvısının silikonun içinde veya arkasında yer almasıyla 'çip içi soğutmaya' odaklanmasıdır. Bu, sektörün kesinlikle yeni soğutma seçeneklerine ihtiyaç duyduğunu gösteriyor.
