Nvidia'nın finans şefi Collette Kress, şirketin bir sonraki nesil veri merkezi sınıfı GPU'su Rubin ve CPU'su Vera'nın tape-out aşamasını geçtiğini ve üretim için TSMC'nin fabrikalarına ulaştığını duyurdu. Bu önemli gelişme, Nvidia'nın yapay zeka odaklı yeni veri merkezi platformunun 2026 yılında pazara sunulma yolunda ilerlediğini gösteriyor.
Nvidia'nın düzenlediği bir finansal analiz ve yatırımcı konferansında konuşan Kress, "Rubin platformuna ait çipler üretim aşamasında," ifadesini kullandı. Bu açıklamada ayrıca, Rubin platformunun bir parçası olan Vera CPU, Rubin GPU, CX9 Super NIC, NVLink 144 ölçek büyütme anahtarı, Spectrum X ölçeklendirme anahtarları ve silikon fotonik işlemci gibi diğer kritik bileşenlerin de üretim sürecinde olduğunu belirtti. Rubin platformunun ana üretiminin gelecek yıl planlandığı da vurgulandı.
Rubin NVL144 raf ölçekli platformu için tüm çiplerin üretim hattında olması, bu tasarımların kritik tape-out aşamasını başarıyla tamamladığı anlamına geliyor. Bu aşama, çiplerin performans, güç tüketimi, maliyet ve diğer hedeflere ulaşıp ulaşmadığını doğrulamak için en önemli kilometre taşlarından biridir.
Tape-out, yarı iletken üretim sürecinde, tamamlanmış ve doğrulanmış çip tasarımının, üretim için çip üreticisine gönderildiği kritik bir aşamadır. Bu noktada, çiplerin performansı, güç tüketimi, alanı ve zamanlaması optimize edilmiş fiziksel tasarım yerleştirme ve yönlendirme süreci tamamlanmış olur ve tüm doğrulama kontrolleri başarıyla geçilir. Nvidia'nın, ilk çıkan silikonun beklentileri karşıladığından emin olmak için tasarımlarını kendi süper bilgisayarlarında simüle ettiği bilinmektedir.
Tape-out aşamasında, tasarım, transistörlerin ve bağlantıların tam geometrik desenlerini içeren bir formata dönüştürülür. Bu dosya daha sonra TSMC gibi çip üreticileri tarafından, gerçek çiplerin üretimi için kullanılacak fotomaskelerin oluşturulmasında kullanılır. Fotomaskelerin oluşturulması oldukça maliyetli olduğundan (gelişmiş çipler için on milyonlarca dolara mal olabilir), tape-out, hem mantıksal tasarımın planlandığı gibi çalıştığını hem de gerçek çip tasarımının kabul edilebilir sonuçlarla simüle edildiğini gösteren kritik bir dönüm noktasıdır.
Fotomaskaların basım aşamasından sonra hatalar tespit edilirse, bu durum neredeyse kesinlikle yeni bir yeniden tasarım (re-spin) ve tape-out süreci gerektirir, bu da aylarca süren gecikmelere ve on milyonlarca dolarlık ek maliyetlere neden olur. Şu ana kadar Nvidia'nın iş ortakları, fotomaskeleri başarıyla oluşturmuş ve Nvidia'nın Rubin GPU'sunu, Vera CPU'sunu ve çeşitli ölçek büyütme ve ölçeklendirme anahtarlamalı ASIC'lerini üretime sokmuştur. Nvidia, TSMC'den gerçek çipleri alır almaz, ilk çalıştırma ve hata ayıklama süreçlerine başlayacaktır.
Genellikle, ilk silikon uygulamasında her şey yolunda giderse ve yeniden tasarım ya da tape-out gerektirmezse, karmaşık bir çip 9-12 ay içinde üretime girebilir. Ancak, birden fazla çipten oluşan bir platform söz konusu olduğunda, Nvidia ve iş ortaklarının tüm işlemcilerin planlandığı gibi birlikte çalışmasını doğrulaması ek zaman alacaktır.
