Teknoloji devi NVIDIA'nın merakla beklenen yeni nesil Rubin AI mimarisi, 2025'in son çeyreğinde TSMC fabrikalarından çıkmaya hazırlanıyor. Bu gelişme, önceki mimariye göre yalnızca altı ay içinde yeni bir ürün serisinin piyasaya sürüleceği anlamına geliyor.
NVIDIA'nın Rubin Yapay Zeka Mimarisi Temelden Yeniden Tasarlandı, Büyük Performans İyileştirmeleri Vadediyor
NVIDIA'nın ürün döngüsündeki hızı dikkat çekici bir seviyede. Firma, Blackwell Ultra GB300 sunucu üretimini yeni artırmışken, şimdiden daha yeni bir mimariye geçişi konuşmaya başladı. NVIDIA CEO'su Jensen Huang'ın kısa süre önce altı farklı Rubin çipinin TSMC'de hazırlandığını açıklamasıyla birlikte, analiz raporlarına göre tamamen işlevsel Rubin çiplerinin yıl sonuna kadar TSMC fabrikalarından çıkabileceği ve müşterilere sunulabileceği belirtiliyor.
NVIDIA'nın bu hamlesi, Rubin mimarisinin firmanın en gelişmiş tasarımlarından biri olarak öne çıkmasıyla birlikte sektör standartlarında yepyeni bileşenler ve unsurlar barındırıyor. Yeni CPU ve GPU'yu içeren Vera Rubin platformunun, TSMC'nin N3P sürecini ve CoWoS-L paketleme teknolojisini kullanacağı bildiriliyor. Daha da önemlisi, bu tasarım, NVIDIA'nın yapay zeka mimarisi için çiplet tabanlı tasarımlara geçişini simgeliyor ve bu durum, firmanın rakibi AMD karşısında rekabet gücünü artıracaktır.
Rubin'in I/O çipinin TSMC'nin N5B (5nm) sürecini kullanacağı ve CoWoS-L paketleme aracılığıyla 12 katmanlı HBM4 belleklerle entegre edileceği iddia ediliyor. Vera CPU'lar ise hem TSMC N3P hem de N3B süreçlerini kullanacak ve çiplet tasarıma sahip ilk NVIDIA-ARM CPU'ları olacak. Bu nedenle Rubin'in her alanda köklü geliştirmelerle gelmesi bekleniyor. Bu geçişin, firmanın Ampere'den Hopper'a geçişinde gördüğü taleple benzer bir yoğunlukta olması öngörülüyor ve Vera Rubin ile sunulan geliştirmeler göz önüne alındığında NVIDIA için büyük başarılara imza atılması bekleniyor.
NVIDIA'nın son açıkladığı ikinci çeyrek kazançlarına göre Jensen Huang, yapay zeka hesaplama pazarlarının 3 trilyon ila 4 trilyon dolarlık bir segmente ulaştığını belirtmişti. Bu tahminlere bakıldığında, Rubin platformunun bu büyümede kritik bir rol oynaması bekleniyor. İlginç bir şekilde, TSMC, yarı iletkenlerden paketlemeye kadar her aşamayı yönettiği için Rubin çiplerinin üretimiyle daha da yoğun bir çalışma temposuna girecek. Vera Rubin platformunun desteklemesiyle NVIDIA'nın yapay zeka alanındaki heyecanının artacağı ve geleceğin parlak olduğu düşünülüyor.
